고성능 전자 장치를 위한 원스톱 정밀 PCB 어셈블리 고성능 전자 장치를 위한 정밀 PCB 어셈블리
신룬다는 다양한 산업 분야에서 풍부한 경험을 바탕으로 맞춤형 서비스를 제공하며 고객에게 프리미엄급의 안정적인 PCB 조립(PCBA) 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 시제품 제작부터 본격적인 생산에 이르기까지, 당사는 세계적인 수준의 설계, 부품 조달, PCB 조립 및 PCBA 부가가치 서비스를 제공하며, 표면 실장(SMT), 스루홀(THT), 테스트 등 최첨단 기술을 활용합니다.
인쇄 회로 기판 조립(PCBA): 고성능 전자 장치 강화
인쇄 회로 기판 조립, 또는PCB 조립(PCBA)는 전자 부품을 베어 PCB에 납땜하고 조립하여 전자 장치에 전원을 공급, 제어 또는 정의하는 등 기능적인 회로 기판으로 만드는 공정입니다. 완성된 제품은 PCBA 모듈이며, 다른 부품과 추가로 조립하여 최종 제품 또는 시스템을 완성할 수 있습니다.
● 전자 장치의 고성능을 보장합니다.PCB 어셈블리는 전자 장치의 핵심입니다. 고품질 PCB 어셈블리는 모든 부품의 완벽한 시너지 효과를 보장하여 정밀하고 효율적이며 일관된 성능을 보장합니다.
● 비용 효율성 향상:최신 기술과 전체 공정에 걸친 잘 확립된 품질 관리 덕분에 결함이 줄어들어 비용 효율적인 대량 생산과 제품 주기가 단축되었습니다.
● 높은 복잡성을 가능하게 함:정밀 PCB 조립 공정을 통해 미세한 부품의 정확한 배치와 장착이 가능해져 장치의 높은 복잡성과 소형화가 실현됩니다.
표준 PCBA가 장치를 기능적으로 만드는 반면, 정밀 PCBA는 장치를 신뢰성 있고 고성능으로 만들어 모든 산업의 까다로운 애플리케이션에 적합하게 만듭니다.
PCBA 추천 프로젝트
조립 장비
테스트, 프로그래밍, 특수 작업
당사의 PCBA 역량
신룬다(Xinrunda)의 최첨단 생산 라인과 첨단 장비는 견고한 PCBA 제조 역량의 핵심입니다. 엄격한 검사, 종합적인 테스트 시스템, 그리고 첨단 제조 운영 관리(MOM)를 통해 정밀하고 효율적인 맞춤형, 신뢰성 있고 규정을 준수하는 PCBA 솔루션을 제공합니다.
✓ 완전 자동 칩 마운터(고속 및 다기능)는 가장 작은 칩 01005, 모든 종류의 BGA, QFN, QFP를 지원합니다.
✓ 전자동 웨이브 솔더링 및 선택적 웨이브 솔더링 기계는 정밀하고 효율적인 납땜을 보장합니다.
✓ Xinrunda가 업데이트한 물 세척기는 산업, 의료 또는 자동차 제품의 정밀성을 향상시킵니다.
✓ Xinrunda가 개발한 지능형 온라인 테스트 시스템인 기능 검증 테스트(FVT)는 PCBA의 기능이 설계대로 작동하는지 검증합니다.
✓ 3D 자동 광학 검사(AOI), 3D X선 검사, 초도품 검사(FAI), 솔더 페이스트 검사(SPI).
✓ 경계 스캐닝이 있는 ICT(In-Circuit Test) 장비와 경계 스캐닝이 없는 ICT(In-Circuit Test) 장비.
✓ MES 시스템은 각 보드의 전체 처리 단계를 지시하고 기록합니다.
✓ 레이저 마킹 머신은 보드에 영구 라벨을 표시하여 하나의 보드에서 하나의 코드로 추적이 가능합니다.
✓ 온도, 습도, 방습 및 구성품의 MSD 관리를 위한 스마트 재고 및 온라인 모니터.
MOM 시스템, 빅데이터, BI 분석을 통해 지능형 제조와 생산 효율성을 실현합니다.
품질 및 인증
품질, 신뢰성 및 규정 준수를 보장하는 인증된 우수성
Optima는 최고의 업계 표준을 준수하여 모든 PCB 어셈블리의 정밀성, 안전성, 그리고 내구성을 보장합니다. Optima의 품질에 대한 헌신은 세계적으로 인정받는 인증, 첨단 테스트, 그리고 ESD 안전 제조를 통해 뒷받침됩니다.
✓ 품질 ISO 9001, 환경 ISO 14001, 직업 건강 및 안전 ISO 45001 인증
• 가장 높은 기준을 종합적으로 통과했습니다.
• 세계에서 가장 엄격한 관리 기준을 준수합니다.
✓ ISO 13485 및 IATF 16949 인증
• 의료기기의 글로벌 시장 진출 및 핵심 안전 인증을 확보합니다.
• 자동차 공급망의 글로벌 여권과 협력적 품질 표준을 준수합니다.
✓ SQE 및 QE 팀은 IQC(수신), PQC(프로세스), OQC(발신) 부문의 품질 관리를 담당합니다.
• 원자재부터 생산 공정, 최종 검사까지 전 범위에 걸친 종합 세그먼트 제어
• 도구: SPC(통계적 공정 관리), FMEA(고장 모드 분석), PMP(공정 관리 계획), CPK(공정 능력 지수)
• 고객에게 최고 품질의 제품만 배송되도록 보장합니다.
✓ 정전기 방전(ESD) 보호 조치
• 정전기 방지 작업 공간, 접지 시스템을 사용하여 부품 손상을 방지합니다.
• 민감한 마이크로프로세서, 메모리 칩, 정밀 부품에 필수적입니다.
✓ 온라인 온도 및 습도 제어 및 MSD 관리
• 구성 요소 및 PCB의 습도와 온도를 안정적으로 유지합니다.
• 습기 방지 캐비닛에 민감한 부품을 보관하여 정확성과 기능성을 장기적으로 보장합니다.
✓ IPC 표준 준수 – 글로벌 PCB 제조 모범 사례
• 납땜 및 조립을 위한 IPC-A-610 표준을 준수합니다.
• 전자 산업 규정을 엄격히 준수합니다.
✓ 원자재는 RoHS, Reach, UL 표준을 충족합니다.
테스트, 프로그래밍, 특수 작업
안정적인 PCB 조립을 위한 고급 테스트 및 프로그래밍
✓ 진행 중 테스트:
• 3D 솔더 페이스트 검사(SPI)
• 3D 자동 광학 검사(AOI)
• 엑스레이 검사
• 회로 내 테스트(ICT)
• 첫 번째 제품 검사(FAI)
✓ 신뢰성 테스트:
• 온도 충격
• 소금 분무 테스트
• 진동 테스트
• 낙하 테스트
• 화상 테스트
• 안전 테스트
✓ 기능 테스트:
• 교정기 및 미터
• 맞춤형 기능 테스트 기능 회로 테스트(FCT) 또는 기능 검증 테스트(FVT)
• 기계적 테스트