Präzisions-Leiterplattenbestückung aus einer Hand für elektronische Geräte mit höchster Leistung. Präzisions-Leiterplattenbestückung für Hochleistungselektronik.
Xinrunda hat sich der Bereitstellung erstklassiger und zuverlässiger PCBA-Lösungen (Leiterplattenbestückung) verschrieben und bietet seinen Kunden branchenübergreifend umfassende Erfahrung und kundenspezifische Lösungen. Von der Prototypenentwicklung bis zur Serienproduktion bieten wir Design, Bauteilbeschaffung, Leiterplattenbestückung und PCBA-Mehrwertdienstleistungen auf Weltklasseniveau und mit modernsten Technologien – Oberflächenmontage (SMT), Durchsteckmontage (THT) und Testverfahren.
Leiterplattenbestückung (PCBA): Hochleistungselektronik ermöglichen
Leiterplattenbestückung, oderLeiterplattenbestückung (PCBA)Die Bestückung einer Leiterplatte (PCB) ist ein Verfahren, bei dem elektronische Bauteile auf eine unbestückte Leiterplatte gelötet und montiert werden, um daraus eine funktionsfähige Platine zu erstellen, die beispielsweise elektronische Geräte mit Strom versorgt, steuert oder definiert. Das fertige Produkt ist ein PCBA-Modul, das mit weiteren Bauteilen zu einem Endprodukt oder System zusammengebaut werden kann.
● Gewährleistet die hohe Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte:Die Leiterplattenbestückung ist das Herzstück eines elektronischen Geräts. Eine hochwertige Leiterplattenbestückung gewährleistet das reibungslose Zusammenspiel aller Komponenten und sorgt so für eine präzise, effiziente und konstante Leistung.
● Steigert die Kosteneffizienz:Die Nutzung neuester Technologien und einer etablierten Qualitätskontrolle während des gesamten Prozesses trägt zu einer geringeren Fehlerquote bei und ermöglicht so eine kosteneffiziente Massenproduktion und kürzere Produktzyklen.
● Ermöglicht hohe Komplexität:Präzisionsbasierte Leiterplattenbestückungsprozesse ermöglichen die genaue Platzierung und Montage mikroskopischer Bauteile und erreichen so die hohe Komplexität und kompakte Größe der Geräte.
Während eine Standard-PCBA ein Gerät funktionsfähig macht, sorgt eine Präzisions-PCBA dafür, dass es zuverlässig, leistungsstark und für anspruchsvolle Anwendungen in allen Branchen geeignet ist.
Ausgewählte PCBA-Projekte
Montageanlagen
Test, Programmierung, Spezialoperationen
Unsere PCBA-Fähigkeiten
Bei Xinrunda bilden unsere hochmodernen Produktionslinien und fortschrittlichen Anlagen das Rückgrat unserer leistungsstarken PCBA-Fertigungskapazität. Dank strenger Qualitätskontrollen, umfassender Testsysteme und fortschrittlichem Fertigungsmanagement liefern wir kundenspezifische, zuverlässige und normkonforme PCBA-Lösungen mit Präzision und Effizienz.
✓ Vollautomatische Chip-Bestückungsautomaten (Hochgeschwindigkeit & Multifunktion) unterstützen den kleinsten Chip 01005 sowie alle Arten von BGA, QFN und QFP.
✓ Vollautomatische Wellenlöt- und Selektivwellenlötmaschinen gewährleisten präzises und effizientes Löten.
✓ Die von Xinrunda modernisierte Wasserwaschmaschine verbessert die Präzision bei Industrie-, Medizin- und Automobilprodukten.
✓ Das von Xinrunda entwickelte intelligente Online-Testsystem, der Funktionsverifizierungstest (FVT), überprüft, ob die Funktionen einer Leiterplatte wie vorgesehen funktionieren.
✓ 3D-Automatisierte Optische Inspektion (AOI), 3D-Röntgeninspektion, Erstmusterprüfung (FAI), Lötpasteninspektion (SPI).
✓ In-Circuit Test (ICT)-Maschinen mit und ohne Boundary Scanning.
✓ Das MES-System steuert und protokolliert jeden einzelnen Schritt der gesamten Bearbeitung jeder Platine.
✓ Lasermarkierungsmaschinen bringen dauerhafte Etiketten auf der Platine an und ermöglichen so die Rückverfolgbarkeit: eine Platine – ein Code.
✓ Intelligente Bestandsverwaltung und Online-Überwachung von Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und MSD-Management für Komponenten.
Das MOM-System, Big Data und BI-Analysen ermöglichen intelligente Fertigung und Produktionseffizienz.
Qualität & Zertifizierungen
Zertifizierte Exzellenz – Gewährleistung von Qualität, Zuverlässigkeit und Konformität
Bei Optima halten wir uns an höchste Industriestandards und gewährleisten so Präzision, Sicherheit und Langlebigkeit bei jeder Leiterplattenbestückung. Unser Qualitätsanspruch wird durch weltweit anerkannte Zertifizierungen, fortschrittliche Prüfverfahren und ESD-sichere Fertigung untermauert.
✓ Qualitätsmanagement nach ISO 9001, Umweltmanagement nach ISO 14001, Arbeitsschutzmanagement nach ISO 45001 zertifiziert
• Hat die höchsten Standards umfassend erfüllt.
• Einhaltung der weltweit strengsten Managementstandards.
✓ ISO 13485- und IATF 16949-zertifiziert
• Besitz der globalen Marktzugangs- und Kernsicherheitszertifizierung für Medizinprodukte.
• Einhaltung des globalen Passes und der kollaborativen Qualitätsstandards der Automobilzulieferkette.
✓ SQE und QE Teamleitung Qualitätskontrolle in den Segmenten IQC (Wareneingang), PQC (Prozess) und OQC (Warenausgang)
• Umfassende Segmentkontrolle über den gesamten Bereich: von den Rohstoffen über den Produktionsprozess bis hin zur Endkontrolle
• Werkzeuge: SPC (Statistische Prozesskontrolle), FMEA (Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse), PMP (Prozessmanagementplan), CPK (Prozessfähigkeitsindex)
• Wir stellen sicher, dass nur qualitativ hochwertige Produkte an unsere Kunden versendet werden.
✓ Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladung (ESD)
• Antistatische Arbeitsplätze und Erdungssysteme zur Vermeidung von Bauteilschäden.
• Unentbehrlich für empfindliche Mikroprozessoren, Speicherchips und Präzisionsbauteile.
✓ Online-Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung sowie MSD-Management
• Sorgt für stabile Luftfeuchtigkeit und Temperatur für Bauteile und Leiterplatten.
• Empfindliche Bauteile werden in feuchtigkeitsdichten Schränken gelagert, um die Genauigkeit und Funktionalität langfristig zu gewährleisten.
✓ Einhaltung der IPC-Standards – Globale Best Practices in der Leiterplattenfertigung
• Entspricht den IPC-A-610-Standards für Löten und Montage.
• Gewährleistet die strikte Einhaltung der Vorschriften der Elektronikindustrie.
✓ Die Rohstoffe entsprechen den Standards RoHS, REACH und UL.
Test, Programmierung, Spezialoperationen
Fortschrittliche Test- und Programmierverfahren für zuverlässige Leiterplattenbestückungen
✓ Laufende Tests:
• 3D-Lötpasteninspektion (SPI)
• Automatische optische 3D-Inspektion (AOI)
• Röntgeninspektion
• In-Circuit-Test (ICT)
• Erstmusterprüfung (FAI)
✓ Zuverlässigkeitstests:
• Temperaturschock
• Salzsprühtest
• Vibrationsprüfung
• Falltest
• Brenntest
• Sicherheitstest
✓ Funktionstests:
• Kalibratoren und Messgeräte
• Kundenspezifischer Funktionstest, Funktionsschaltungstest (FCT) oder Funktionsverifizierungstest (FVT)
• Mechanische Prüfung