PCB组装过程中可能出现多种问题，包括元件缺失、导线错位或扭曲、元件使用错误、焊接不足、焊点过厚、IC引脚弯曲以及焊锡润湿不良等。为消除这些缺陷，对组装和焊接好的元件进行仔细检查至关重要。然而，近年来元件尺寸已变得非常小，因此需要使用3D AOI技术来检测复杂的缺陷。
二维自动光学检测 (2D AOI) 依赖于平面成像来检测元件，利用颜色对比度和灰度分析；而三维自动光学检测 (3D AOI) 则采用先进的三维成像模块（例如，单台 DLP 投影仪 + 多角度摄像头）来获取高度图和体积数据。其显著优势在于，3D AOI 可以识别肉眼不可见的缺陷（例如，连接器或电容器等高大元件下方的阴影区域），从而减少漏检的缺陷数量，并提高检测精度。
由于它们能从不同角度拍摄多张图像，因此精度更高。3D AOI 机器使用软件将待检测的 PCB 与预先编程的图纸进行比较。然后，它会报告所有差异，包括元件的位置、尺寸测量和错位情况。
3D AOI 对先进行业至关重要：
汽车行业：确保安全关键型PCB（例如ADAS模块）的可靠性
医疗器械：验证植入式电子产品中的焊点完整性。
航空航天：符合 IPC 3 级高可靠性组件标准。
他们的一些PCBA结构复杂且密度高，可能存在隐藏的缺陷风险，例如智能手机、平板电脑、智能手表、AR眼镜、汽车电子控制单元和高级驾驶辅助系统、心脏起搏器、神经刺激器、便携式显示器、工业自动化控制模块、5G基站、光通信设备等。对于需要微型或高密度元件的行业，PCBA应使用3D AOI来检测BGA/LGA焊球缺陷，例如01005封装元件（0.4mm×0.2mm）等微型元件。
我们有能力为客户生产这些高精度产品。作为一项旨在实现卓越制造的战略投资，我们使用3D AOI设备来提高PCB组装的质量和效率。
3D AOI 的价值不仅限于缺陷检测，还能优化流程、控制成本和数据驱动的决策。
流程优化
1. 测量焊膏的体积、高度和下垂度，向钢网印刷机提供实时反馈（例如，调整钢网压力或刮刀速度），以防止批量焊接缺陷。
2. 可检测各种类型的PCB板。它是一款用途广泛的质量检测工具。
3. 支持多产品检测（例如，从电视主板切换到电源适配器PCB），切换时间小于5分钟，符合高混合、低产量趋势。
4. 可检测混合的通孔 (THT) 和 SMT 板。
5. 同时查看棋盘的两面，速度更快，效率更高。
成本控制
1. 在 SMT 阶段检测焊接问题（与组装后相比），可将每块板的返工成本降低 70%（无需拆卸外壳/电缆）。
2. 优化回流焊炉的热曲线，减少 15-25% 的能源浪费。
3. 降低消费电子产品的退货率可以节省售后成本，避免合规风险。
数据驱动决策
它可以自动识别缺陷类型的时空分布（例如，冷焊、错位），从而精确定位工艺问题（例如，贴片机中的喷嘴磨损、回流焊炉异常）。
发布时间：2025年3月31日