PCB组装过程中可能会出现许多不同的问题。这些问题包括元件缺失、导线错位或扭曲、使用不正确的元件、焊接不足、接头过厚、IC引脚弯曲以及润湿不足。为了消除这些缺陷，仔细检查组装和焊接的元件至关重要。然而，近年来，元件尺寸越来越小，3D AOI技术可以用来发现复杂的缺陷。
2D AOI 依靠平面成像来检测组件，利用色彩对比度和灰度分析，而 3D AOI 则利用先进的 3D 成像模块（例如，单台 DLP 投影仪 + 多角度相机）来采集高度图和体积数据。3D AOI 的显著优势在于，它可以识别肉眼无法察觉的缺陷（例如，连接器或电容器等较高组件下方的阴影区域），从而减少检测过程中漏检的缺陷数量，并提高检测精度。
由于它们从不同角度拍摄多张图像，因此更加精确。3D AOI 机器使用软件将其检测的 PCB 与编程的图表进行比较。然后，它会报告任何差异，包括位置、尺寸测量以及元件错位。
3D AOI 对于先进领域至关重要：
汽车：确保安全关键型 PCB（例如 ADAS 模块）的可靠性
医疗设备：验证植入式电子设备中的焊料完整性。
航空航天：符合 IPC 3 级高可靠性组件标准。
部分PCBA结构复杂、密度高，可能存在缺陷隐患，如智能手机、平板电脑、智能手表、AR眼镜、汽车电子控制单元、高级驾驶辅助系统、心脏起搏器、神经刺激器、便携式监视器、工业自动化控制模块、5G基站、光通信设备等。对于需要微尺度或高密度元器件的行业，PCBA应使用3D AOI检测BGA/LGA焊球缺陷，如01005封装元器件（0.4mm×0.2mm）等微尺度元器件。
我们有能力为客户生产这些高精度产品。作为追求卓越制造的战略投资，我们使用3D AOI机器来提升PCB组装的质量和效率。
3D AOI 的价值不仅限于缺陷检测，还包括流程优化、成本控制和数据驱动的决策。
流程优化
1. 测量焊膏体积、高度和坍塌度，为模板印刷机提供实时反馈（例如，调整模板压力或刮刀速度），以防止批次级焊接缺陷。
2. 检查各种类型的PCB。它是一种多功能的质量测试工具。
3. 支持多产品检测（例如从电视主板切换到电源适配器PCB），切换时间<5分钟，符合多品种、低批量的趋势。
4.检测混合THT（通孔）和SMT板。
5.同时查看棋盘的两面，更快、更高效。
成本控制
1. 在 SMT 阶段（相对于组装后）检测焊接问题，可将每块电路板的返工成本降低 70%（无需拆卸外壳/电缆）。
2. 优化回流焊炉的温度曲线，减少15-25%的能源浪费。
3.降低消费电子产品退货率，节省售后成本，避免合规风险。
数据驱动的决策
它可以自动识别缺陷类型（例如冷焊、错位）的时空分布，以查明工艺问题（例如贴片机的喷嘴磨损、回流炉异常）。
发布时间：2025年3月31日