Ọpọlọpọ awọn oriṣiriṣi awọn iṣoro le waye ni Apejọ PCB. Iwọnyi pẹlu awọn paati ti o padanu, nipo tabi awọn onirin alayidi, lilo awọn paati ti ko tọ, titaja ti ko to, awọn isẹpo ti o nipọn pupọju, awọn pinni IC ti tẹ, ati aini ririn. Lati yọkuro awọn abawọn wọnyi, iṣayẹwo iṣọra ti awọn ohun elo ti a kojọpọ ati tita jẹ pataki. Sibẹsibẹ, irinše ti di lalailopinpin kekere lori awọn ọdun, ati 3D AOI ti wa ni lo lati ri eka abawọn.
Lakoko ti 2D AOI gbarale aworan ero lati ṣayẹwo awọn paati, ni lilo iyatọ awọ ati itupalẹ grẹyscale, 3D AOI nlo awọn modulu aworan 3D ti ilọsiwaju (fun apẹẹrẹ, pirojekito DLP kan + awọn kamẹra igun-pupọ) lati mu awọn maapu giga ati data iwọn didun. Anfani ti o han gbangba ni pe 3D AOI le ṣe idanimọ awọn abawọn ti a ko rii si oju ihoho (awọn agbegbe ojiji, fun apẹẹrẹ, labẹ awọn paati giga bi awọn asopọ tabi awọn capacitors), idinku nọmba awọn abawọn ti o yọkuro nipasẹ ilana ayewo ati pe o le jẹ kongẹ diẹ sii.
Wọn jẹ deede diẹ sii nitori wọn ya awọn aworan lọpọlọpọ lati awọn igun oriṣiriṣi. Ẹrọ AOI 3D kan nlo sọfitiwia lati ṣe afiwe PCB ti o ṣe ayẹwo si aworan atọka ti o ti ṣe eto pẹlu. Lẹhinna o ṣe ijabọ eyikeyi aiṣedeede, pẹlu ipo, wiwọn awọn iwọn, ati aiṣedeede awọn paati.
3D AOI ṣe pataki fun awọn apa ilọsiwaju:
Automotive: Ṣe idaniloju igbẹkẹle fun awọn PCB pataki-ailewu (fun apẹẹrẹ, awọn modulu ADAS)
Awọn ẹrọ iṣoogun: Ṣe afihan iṣotitọ tita ni awọn ẹrọ itanna ti a gbin.
Aerospace: Pade awọn iṣedede IPC Kilasi 3 fun awọn apejọ igbẹkẹle-giga.
Diẹ ninu awọn PCBA wọn jẹ eka ati ni iwuwo giga, eyiti o le fa awọn eewu abawọn ti o farapamọ, gẹgẹbi awọn fonutologbolori, awọn tabulẹti, awọn smartwatches, awọn gilaasi AR, awọn ẹya iṣakoso itanna, ati awọn eto iranlọwọ awakọ ilọsiwaju ninu awọn ọkọ, awọn olutọpa ọkan ọkan, awọn neurostimulators, awọn diigi to ṣee gbe, awọn modulu iṣakoso adaṣe adaṣe ile-iṣẹ, awọn ibudo ipilẹ 5G, awọn ohun elo ibaraẹnisọrọ opitika ninu awọn ti o wa ninu awọn microscale PCBA, ati bẹbẹ lọ. awọn paati iwuwo giga yoo lo 3D AOI lati ṣawari awọn abawọn bọọlu solder BGA/LGA, gẹgẹbi awọn paati iwọn kekere bii awọn paati 01005 package (0.4mm × 0.2mm).
A ni agbara lati gbejade awọn ọja to gaju wọnyi fun awọn alabara. Ati bi idoko-iṣe ilana ni iyọrisi didara iṣelọpọ iṣelọpọ, a lo awọn ẹrọ 3D AOI lati mu didara ati ṣiṣe ti awọn apejọ PCB wa.
Iye 3D AOI gbooro kọja wiwa abawọn lati ṣiṣẹ iṣapeye, iṣakoso iye owo, ati ṣiṣe ipinnu-iṣakoso data.
Imudara ilana
1. Ṣe iwọn didun lẹẹ tita, giga, ati slump, pese esi akoko gidi si awọn atẹwe stencil (fun apẹẹrẹ, titẹ stencil ti n ṣatunṣe tabi iyara squeegee) lati ṣe idiwọ awọn abawọn tita ipele ipele.
2. Ayewo orisirisi orisi ti PCBs. O jẹ ohun elo ti o wapọ fun idanwo didara.
3. Ṣe atilẹyin wiwa ọja-ọpọlọpọ (fun apẹẹrẹ, iyipada lati awọn modaboudu TV si awọn PCB ohun ti nmu badọgba agbara) pẹlu <5-iṣẹju yipada akoko, ti o ni ibamu pẹlu idapọ-giga, awọn aṣa iwọn kekere.
4. Iwari adalu THT (nipasẹ-iho) ati SMT lọọgan.
5. Wulẹ ni ẹgbẹ mejeeji ti awọn ọkọ ni ẹẹkan, yiyara ati lilo daradara siwaju sii.
Iṣakoso iye owo
1. Ṣe awari awọn ọran titaja ni ipele SMT (vs. apejọ apejọ) dinku awọn idiyele iṣẹ-ṣiṣe fun igbimọ nipasẹ 70% (ko si iyasọtọ ti awọn apade / awọn kebulu ti o nilo).
2. Ṣe iṣapeye profaili igbona ni awọn adiro atunsan, gige egbin agbara nipasẹ 15-25%.
3. Idinku ni awọn oṣuwọn ipadabọ fun awọn ẹrọ itanna onibara fipamọ awọn idiyele lẹhin-tita ati yago fun awọn ewu ibamu.
Ipinnu ti a dari data
O le ṣe idanimọ awọn ipinpinpin spatiotemporal laifọwọyi ti awọn iru abawọn (fun apẹẹrẹ, ataja tutu, aiṣedeede) lati tọka awọn ọran ilana (fun apẹẹrẹ, yiya nozzle ni awọn ẹrọ yiyan ati ibi, awọn asemase adiro atunsan).
Akoko ifiweranṣẹ: Mar-31-2025