PCB Ассамблеясында күп төрле проблемалар булырга мөмкин. Аларга югалган компонентлар, күчерелгән яки борылган чыбыклар, дөрес булмаган компонентлар кулланып, эретеп ябыштыру, артык калын буыннар, иелгән IC кадаклары, дым булмау керә. Бу кимчелекләрне бетерү өчен, җыелган һәм эретелгән компонентларны җентекләп тикшерү зарур. Ләкин, компонентлар еллар дәвамында бик кечкенә булып киттеләр, һәм 3D AOI катлаулы кимчелекләрне табу өчен кулланыла.
2D AOI компонентларны тикшерү өчен планар тасвирламага таянса, төс контрасты һәм соры төсле анализ кулланып, 3D AOI биеклек карталарын һәм күләмле мәгълүматны алу өчен алдынгы 3D сурәтләү модулларын куллана (мәсәлән, бер DLP проекторы + күп почмаклы камералар). Күренекле өстенлеге шунда: 3D AOI күзгә күренми торган кимчелекләрне ачыклый ала (күләгәле урыннар, мәсәлән, тоташтыргыч яки конденсатор кебек биек компонентлар астында), тикшерү процессы аша үткән кимчелекләр санын киметә һәм төгәлрәк була ала.
Алар күпкә төгәлрәк, чөнки алар төрле почмаклардан берничә рәсем алалар. 3D AOI машинасы үзе тикшергән PCB белән программалаштырылган схема белән чагыштыру өчен программа куллана. Аннары ул төрле каршылыклар турында хәбәр итә, шул исәптән урнашу, үлчәмнәрне үлчәү, компонентларның тигезсезлеге.
3D AOI алдынгы тармаклар өчен бик мөһим:
Автомобиль: Куркынычсызлык критик PCB-ларының ышанычлылыгын тәэмин итә (мәсәлән, ADAS модуллары)
Медицина җайланмалары: Имплантацияләнгән электроникада эретеп ябыштыруны раслый.
Аэрокосмик: югары ышанычлы җыю өчен IPC 3 класс стандартларына туры килә.
Аларның кайбер PCBAлары катлаулы һәм югары тыгызлыкка ия, алар смартфоннар, планшетлар, смарт-сәгатьләр, AR стаканнары, электрон контроль агрегатлары, машина, йөрәк тынычландыргычлары, нейростимуляторлар, портатив мониторлар, сәнәгать автоматизациясе белән идарә итү модульләре, 5G база станцияләре, оптик элемтә җиһазлары һ.б. кимчелекләр, мәсәлән, 01005 пакет компонентлары кебек микро масштаблы компонентлар (0,4 мм × 0,2 мм).
Без клиентлар өчен бу югары төгәл продуктларны җитештерә алабыз. Manufacturingитештерүнең югары дәрәҗәсенә ирешү өчен стратегик инвестиция буларак, без PCB ассамблеяларының сыйфатын һәм эффективлыгын күтәрү өчен 3D AOI машиналарын кулланабыз.
3D AOI бәясе оптимизация, бәяне контрольдә тоту, карар кабул итү өчен җитешсезлекләрне ачыклаудан артып китә.
Процесс оптимизациясе
1. Сатучы паста күләмен, биеклеген, түбәнлеген үлчәү, карандаш принтерларына реаль вакытта җавап бирү (мәсәлән, карандаш басымын яки кысу тизлеген көйләү) партия дәрәҗәсендәге эретү җитешсезлекләрен булдырмас өчен.
2. Төрле PCBларны тикшерегез. Бу сыйфатны тикшерү өчен күпкырлы корал.
3. Күп продуктлы ачыклауны хуплый (мәсәлән, телевизор ана такталарыннан электр адаптеры PCB'ларга күчү) <5 минутлык күчү вакыты, югары катнаш, аз күләмле тенденцияләр белән тигезләнү.
4. Катнаш THT (тишек аша) һәм SMT такталарын ачыклый.
5. Тактага ике якка карый, тизрәк һәм нәтиҗәлерәк.
Чыгымнарны контрольдә тоту
1.
2. Эфир мичләрендә җылылык профилен оптимальләштерә, энергия калдыкларын 15-25% ка киметә.
3. Кулланучылар электроникасы өчен кире ставкаларның кимүе сатудан соң чыгымнарны экономияли һәм туры килү куркынычыннан саклый.
Мәгълүматлар белән карар кабул итү
Бу процесс проблемаларын ачыклау өчен җитешсезлек төрләренең спатиотемпораль бүленешен автоматик рәвештә ачыклый ала (мәсәлән, сайлау машиналарында авыз киеме, мич аномалияләрен чагылдыру).
Пост вакыты: 31-2025 март