PCB Montajında birçok farklı sorun ortaya çıkabilir. Bunlar arasında eksik bileşenler, yerinden oynamış veya bükülmüş teller, yanlış bileşenlerin kullanımı, yetersiz lehimleme, aşırı kalın bağlantılar, bükülmüş IC pinleri ve ıslatma eksikliği bulunur. Bu kusurları ortadan kaldırmak için, monte edilmiş ve lehimlenmiş bileşenlerin dikkatli bir şekilde incelenmesi esastır. Ancak, bileşenler yıllar içinde aşırı derecede küçüldü ve karmaşık kusurları bulmak için 3D AOI kullanılır.
2D AOI, renk kontrastı ve gri tonlamalı analiz kullanarak bileşenleri incelemek için düzlemsel görüntülemeye dayanırken, 3D AOI yükseklik haritalarını ve hacimsel verileri yakalamak için gelişmiş 3D görüntüleme modüllerini (örneğin, tek DLP projektör + çok açılı kameralar) kullanır. Açık avantaj, 3D AOI'nin çıplak gözle görülemeyen kusurları (örneğin, konektörler veya kapasitörler gibi uzun bileşenlerin altındaki gölgeli alanlar) belirleyebilmesi, inceleme sürecinden kaçan kusur sayısını azaltabilmesi ve daha hassas olabilmesidir.
Farklı açılardan birden fazla görüntü aldıkları için çok daha doğrudurlar. Bir 3D AOI makinesi, incelediği PCB'yi programlandığı diyagramla karşılaştırmak için yazılım kullanır. Daha sonra konum, boyutların ölçülmesi ve bileşenlerin yanlış hizalanması dahil olmak üzere tüm tutarsızlıkları bildirir.
3D AOI ileri sektörler için kritik öneme sahip:
Otomotiv: Güvenlik açısından kritik PCB'ler (örneğin ADAS modülleri) için güvenilirliği garanti eder
Tıbbi cihazlar: İmplante edilebilir elektroniklerde lehim bütünlüğünü doğrular.
Havacılık: Yüksek güvenilirlikli montajlar için IPC Sınıf 3 standartlarını karşılar.
PCBA'larının bazıları karmaşıktır ve yüksek yoğunluğa sahiptir, bu da akıllı telefonlar, tabletler, akıllı saatler, AR gözlükleri, elektronik kontrol üniteleri ve araçlardaki gelişmiş sürücü destek sistemleri, kalp pilleri, nörostimülatörler, taşınabilir monitörler, endüstriyel otomasyon kontrol modülleri, 5G baz istasyonları, optik iletişim ekipmanları vb. gibi gizli kusur riskleri oluşturabilir. Mikro ölçekli veya yüksek yoğunluklu bileşenler gerektiren endüstrilerdeki PCBA'lar, 01005 paket bileşenleri (0,4 mm × 0,2 mm) gibi mikro ölçekli bileşenler gibi BGA/LGA lehim topu kusurlarını tespit etmek için 3D AOI kullanmalıdır.
Müşterilerimiz için bu yüksek hassasiyetli ürünleri üretme kapasitemiz var. Ve üretim mükemmelliğine ulaşmak için stratejik bir yatırım olarak, PCB montajlarımızın kalitesini ve verimliliğini artırmak için 3D AOI makineleri kullanıyoruz.
3D AOI'nin değeri, hata tespitinin ötesinde, süreç optimizasyonuna, maliyet kontrolüne ve veriye dayalı karar almaya kadar uzanır.
Süreç Optimizasyonu
1. Lehim macununun hacmini, yüksekliğini ve çökmesini ölçerek, şablon yazıcılarına gerçek zamanlı geri bildirim sağlar (örneğin, şablon basıncını veya silecek hızını ayarlayarak) ve böylece parti düzeyindeki lehimleme hatalarını önler.
2. Çeşitli PCB tiplerini inceleyin. Kalite testi için çok yönlü bir araçtır.
3. Yüksek karışımlı, düşük hacimli trendlerle uyumlu olarak, <5 dakikalık geçiş süresiyle çoklu ürün algılamayı (örneğin, TV anakartlarından güç adaptörü PCB'lerine geçiş) destekler.
4. Karma THT (delikli) ve SMT kartlarını algılar.
5. Tahtanın her iki tarafına aynı anda bakar, daha hızlı ve daha verimli.
Maliyet Kontrolü
1. Lehimleme sorunlarını SMT aşamasında tespit eder (montaj sonrasına kıyasla), kart başına yeniden işleme maliyetlerini %70 oranında düşürür (muhafazaların/kabloların sökülmesine gerek yoktur).
2. Reflow fırınlarında termal profillemeyi optimize ederek enerji israfını %15-25 oranında azaltır.
3. Tüketici elektroniğinde iade oranlarının azaltılması satış sonrası maliyetlerden tasarruf sağlar ve uyumluluk risklerini ortadan kaldırır.
Veriye Dayalı Karar Alma
Hata türlerinin (örneğin soğuk lehimleme, hizalama hatası) zamansal ve mekânsal dağılımlarını otomatik olarak belirleyerek proses sorunlarını (örneğin, alma ve yerleştirme makinelerinde nozul aşınması, yeniden akış fırını anomalileri) tam olarak belirleyebilir.
Gönderi zamanı: Mar-31-2025