PCB Assambleýasynda köp dürli meseleler ýüze çykyp biler. Bularyň arasynda nädogry komponentleri ulanmak, süýşürilen ýa-da bükülen simler, nädogry komponentleri ulanmak, ýeterlik lehimleme, aşa galyň bogunlar, egilen IC gysgyçlar we çyglylygyň ýoklugy bar. Bu kemçilikleri aradan aýyrmak üçin, ýygnalan we lehimlenen bölekleri seresaplylyk bilen gözden geçirmek zerurdyr. Şeýle-de bolsa, ýyllar boýy komponentler gaty kiçeldi we çylşyrymly kemçilikleri tapmak üçin 3D AOI ulanylýar.
2D AOI reňk kontrastyny we çal reňkli derňewi ulanyp, komponentleri barlamak üçin planar şekillendirişe bil baglaýan bolsa, 3D AOI beýiklik kartalaryny we göwrümli maglumatlary almak üçin ösen 3D şekillendiriş modullaryny ulanýar (mysal üçin, ýekeje DLP proýektory + köp burçly kameralar). Göze görnüp duran artykmaçlygy, 3D AOI gözüňe görünmeýän kemçilikleri kesgitläp bilýär (kölegeli ýerler, mysal üçin birleşdirijiler ýa-da kondensatorlar ýaly beýik komponentleriň aşagy), barlag işinden geçýän kemçilikleriň sanyny azaldyp, has takyk bolup biler.
Dürli burçdan birnäçe surat alýandyklary üçin has takyk. 3D AOI enjamy barlaýan PCB-ni programmalaşdyrylan diagramma bilen deňeşdirmek üçin programma üpjünçiligini ulanýar. Soňra ýerleşiş, ölçegleri ölçemek we komponentleriň gabat gelmezligi ýaly islendik gapma-garşylyklary habar berýär.
3D AOI ösen pudaklar üçin möhümdir:
Awtoulag: Howpsuzlyk üçin möhüm PCB-leriň ygtybarlylygyny üpjün edýär (mysal üçin, ADAS modullary)
Lukmançylyk enjamlary: Implantasiýa edilýän elektronikada lehimleriň bitewiligini tassyklaýar.
Aerokosmos: Ygtybarly gurnamalar üçin IPC 3 synp standartlaryna laýyk gelýär.
Käbir PCBA-lary çylşyrymly we ýokary dykyzlygy bar, bu smartfonlar, planşetler, akylly sagatlar, AR äýnekleri, elektron dolandyryş bölümleri we ulaglarda, ýürek kardiostimulýatorlarynda, neýroostimulýatorlarda, göçme monitorlarda, senagat awtomatlaşdyryş dolandyryş modullarynda, 5G esasy stansiýalarda, optiki aragatnaşyk enjamlarynda we ş.m. gizlin dykyzlyk töwekgelçiligini döredip biler. 01005 paket komponentleri (0,4mm × 0,2mm) ýaly mikro masştably komponentler ýaly kemçilikler.
Müşderiler üçin bu ýokary takyk önümleri öndürmek mümkinçiligimiz bar. Önümçiligiň ýokary derejesini gazanmak üçin strategiki maýa goýum hökmünde, PCB gurnamalarymyzyň hilini we netijeliligini ýokarlandyrmak üçin 3D AOI maşynlaryny ulanýarys.
3D AOI-iň gymmaty, optimizasiýa, çykdajylara gözegçilik etmek we maglumatlara esaslanýan karar bermek üçin kemçilikleri ýüze çykarmakdan has giňdir.
Amallary optimizasiýa
1. Toplum derejesindäki lehim kemçilikleriniň öňüni almak üçin, lehim pastasynyň göwrümini, beýikligini we çökmegini ölçäp, galam printerlerine real wagt seslenme berýär (mysal üçin, galam basyşyny ýa-da gysyş tizligini sazlamak).
2. PCB-leriň dürli görnüşlerini barlaň. Hil barlamak üçin köpugurly guraldyr.
3. Köp önümli tapylmagy goldaýar (meselem, telewizor anakartlaryndan elektrik adapteri PCB-lerine geçmek) <5 minutlyk wyklýuçatel wagty, ýokary garyşyk, pes ses tendensiýalaryna laýyk gelýär.
4. Garyşyk THT (deşikden) we SMT tagtalaryny kesgitleýär.
5. Tagtanyň iki tarapyna birbada, has çalt we has täsirli seredýär.
Çykdajylara gözegçilik
1.
2. Yzygiderli peçlerde ýylylyk profilini optimizirläp, energiýa galyndylaryny 15-25% azaldar.
3. Sarp ediji elektronikasynyň yzyna gaýtaryş nyrhlarynyň peselmegi satuwdan soňky çykdajylary tygşytlaýar we ýerine ýetiriş töwekgelçiliginiň öňüni alýar.
Maglumatlara esaslanýan karar bermek
Iş prosesi meselelerini kesgitlemek üçin kemçilik görnüşleriniň spatiotemporal paýlanyşyny (meselem, sowuk lehim, nädogry tertipleşdirme) awtomatiki kesgitläp biler (mysal üçin, seçip alýan maşynlarda burun geýmek, peç anomaliýalaryny görkezmek).
Iş wagty: Mart-31-2025