Gjatë montimit të PCB-së mund të shfaqen shumë probleme të ndryshme. Këto përfshijnë mungesën e komponentëve, zhvendosjen ose përdredhjen e telave, përdorimin e komponentëve të gabuar, saldimin e pamjaftueshëm, nyjet tepër të trasha, kunjat e përkulura të qarkut të integruar dhe mungesën e lagies. Për të eliminuar këto defekte, inspektimi i kujdesshëm i komponentëve të montuar dhe të salduar është thelbësor. Megjithatë, komponentët janë bërë jashtëzakonisht të vegjël me kalimin e viteve dhe AOI 3D përdoret për të gjetur defekte komplekse.
Ndërsa AOI 2D mbështetet në imazhe planare për të inspektuar komponentët, duke përdorur kontrastin e ngjyrave dhe analizën e shkallës gri, AOI 3D përdor module të përparuara të imazherisë 3D (p.sh., projektor i vetëm DLP + kamera me shumë kënde) për të kapur hartat e lartësisë dhe të dhënat volumetrike. Avantazhi i dukshëm është se AOI 3D mund të identifikojë defektet që janë të padukshme për syrin e zhveshur (zonat e hijezuara, p.sh., nën komponentë të gjatë si lidhës ose kondensatorë), duke zvogëluar numrin e defekteve që rrëshqasin gjatë procesit të inspektimit dhe mund të jetë më i saktë.
Ato janë shumë më të sakta sepse marrin imazhe të shumëfishta nga kënde të ndryshme. Një makinë 3D AOI përdor softuer për të krahasuar PCB-në që inspekton me diagramin me të cilin është programuar. Pastaj raporton çdo mospërputhje, duke përfshirë vendndodhjen, matjen e dimensioneve dhe mospozicionimin e komponentëve.
AOI 3D është kritik për sektorët e përparuar:
Automotiv: Siguron besueshmëri për PCB-të kritike për sigurinë (p.sh., modulet ADAS)
Pajisjet mjekësore: Vërtetojnë integritetin e saldimit në elektronikën e implantueshme.
Hapësira ajrore: Përmbush standardet IPC të Klasit 3 për montime me besueshmëri të lartë.
Disa nga PCBA-të e tyre janë komplekse dhe kanë dendësi të lartë, të cilat mund të paraqesin rreziqe të fshehura defektesh, siç janë telefonat inteligjentë, tabletët, orët inteligjente, syzet AR, njësitë e kontrollit elektronik dhe sistemet e avancuara të asistencës për shoferin në automjete, stimuluesit kardiakë, neurostimuluesit, monitorët portativë, modulet e kontrollit të automatizimit industrial, stacionet bazë 5G, pajisjet e komunikimit optik, etj. PCBA-të në ato industri që kërkojnë komponentë në shkallë mikro ose me dendësi të lartë duhet të përdorin AOI 3D për të zbuluar defektet e topave të saldimit BGA/LGA, siç janë komponentët në shkallë mikro si komponentët e paketimit 01005 (0.4 mm × 0.2 mm).
Ne kemi kapacitetin për të prodhuar këto produkte me precizion të lartë për klientët. Dhe si një investim strategjik në arritjen e përsosmërisë në prodhim, ne përdorim makina 3D AOI për të përmirësuar cilësinë dhe efikasitetin e montimeve tona të PCB-ve.
Vlera e AOI 3D shtrihet përtej zbulimit të defekteve, duke arritur në optimizimin e procesit, kontrollin e kostos dhe vendimmarrjen e bazuar në të dhëna.
Optimizimi i procesit
1. Mat vëllimin, lartësinë dhe pjerrësinë e pastës së saldimit, duke u ofruar reagime në kohë reale printerave të shablloneve (p.sh., duke rregulluar presionin e shablloneve ose shpejtësinë e shpatullës) për të parandaluar defektet e saldimit në nivel grupi.
2. Inspektoni lloje të ndryshme të PCB-ve. Është një mjet i gjithanshëm për testimin e cilësisë.
3. Mbështet zbulimin e shumë produkteve (p.sh., kalimi nga motherboard-et e televizorit në PCB-të e adaptorëve të energjisë) me kohë kalimi <5 minuta, duke u përputhur me trendet me përzierje të lartë dhe vëllim të ulët.
4. Zbulon pllakat e përziera THT (vrima përmes) dhe SMT.
5. Shikon të dyja anët e tabelës njëkohësisht, më shpejt dhe më me efikasitet.
Kontroll i Kostos
1. Zbulon problemet e saldimit në fazën SMT (krahasuar me fazën pas montimit) duke ulur kostot e ripërpunimit për pllakë me 70% (nuk kërkohet çmontim i kutive/kabllot).
2. Optimizon profilizimin termik në furrat me rrjedhje, duke ulur humbjet e energjisë me 15–25%.
3. Ulja e normave të kthimit për elektronikën e konsumit kursen kostot pas shitjes dhe shmang rreziqet e pajtueshmërisë.
Vendimmarrja e bazuar në të dhëna
Mund të identifikojë automatikisht shpërndarjet hapësinore-kohore të llojeve të defekteve (p.sh., saldim i ftohtë, keqpozicionim) për të identifikuar problemet e procesit (p.sh., konsumimi i grykës në makinat pick-and-place, anomalitë e furrës së ripërdorimit).
Koha e postimit: 31 Mars 2025