E tele faʻafitauli eseese e mafai ona tupu ile PCB Assembly. O nei mea e aofia ai vaega o loʻo misi, uaea ua feʻaveaʻi pe mimilo, faʻaogaina o mea e le saʻo, le lava o le soiina, matua mafiafia sooga, piʻo pine IC, ma le leai o se susu. Ina ia faʻaumatia nei faʻaletonu, e manaʻomia le suʻesuʻeina ma le totoa o mea faʻapipiʻi ma soldered. Ae ui i lea, o vaega ua matua laiti lava i le tele o tausaga, ma o le 3D AOI e faʻaaogaina e suʻe ai faʻaletonu lavelave.
A'o fa'alagolago le 2D AOI i ata fa'afanua e su'esu'e ai vaega, fa'aaoga le eseesega o lanu ma su'esu'ega lanu efuefu, o le 3D AOI e fa'aogaina fa'ata'ita'iga fa'ata'ita'i 3D (fa'ata'ita'iga, tasi DLP projector + tele-angle kamera) e pu'e ai fa'afanua maualuga ma fa'amaumauga volumetric. O le tulaga lelei o le 3D AOI e mafai ona iloa ai faaletonu e le o vaaia e mata le lava (vaega paolo, faʻataʻitaʻiga, i lalo o vaega uumi e pei o fesoʻotaʻiga poʻo capacitors), faʻaitiitia le aofaʻi o faʻaletonu e sosolo i le faagasologa o asiasiga ma e mafai ona sili atu ona saʻo.
E sili atu le sa'o aua latou te ave ni ata se tele mai itu eseese. E fa'aogaina e le masini 3D AOI le polokalame e fa'atusatusa ai le PCB o lo'o su'esu'eina i le ata na fa'apolokalameina ai. Ona lipotia lea o soʻo se faʻalavelave, e aofia ai le nofoaga, fuaina o fua, ma le faʻaogaina o vaega.
3D AOI e taua tele mo vaega maualuluga:
Ta'avale: Fa'amautinoa le fa'atuatuaina mo PCB-taua le saogalemu (fa'ata'ita'iga, ADAS modules)
Mea fa'afoma'i: Fa'amaonia le fa'amaoni o solder i mea fa'aeletonika fa'ato'a.
Aerospace: Faʻafeiloaʻi tulaga IPC Vasega 3 mo faʻapotopotoga maualuga faʻalagolago.
O nisi o latou PCBA e lavelave ma e maualuga le mamafa, lea e ono tula'i mai ai ni tulaga lamatia natia, e pei o telefonipoto, papamaa, smartwatches, matatioata AR, iunite fa'aeletoroni, ma faiga fa'a-fesoasoani alualu i luma i ta'avale, ta'avale fatu, neurostimulators, mata'itusi feavea'i, masini fa'aautomatika fa'apisinisi, nofoaga autu 5G, masini feso'ota'iga mata'utia, ma isi mea e mana'omia e le PCBA i na masini eletise, ma isi. 3D AOI e iloa ai faaletonu o le polo solder BGA/LGA, e pei o vaega laititi e pei o le 01005 vaega afifi (0.4mm×0.2mm).
O loʻo ia i matou le gafatia e gaosia ai nei oloa maualuga maualuga mo tagata faʻatau. Ma i le avea ai o se tupe teu faafaigaluega i le ausiaina o le tulaga lelei o le gaosiga, tatou te faaaogaina masini 3D AOI e faaleleia ai le tulaga lelei ma le lelei o tatou faapotopotoga PCB.
O le tau o le 3D AOI e fa'alautele atu i tua atu o le su'esu'eina o faaletonu e fa'agasolo ai le fa'atonuga, fa'atonutonuina o tau, ma fa'ai'uga fa'atatau i fa'amaumauga.
Fa'atonuga Fa'agasologa
1. Fua le voluma fa'apipi'i solder, maualuga, ma le fa'apalapala, tu'uina atu fa'amatalaga moni i le lomitusi stensil (fa'ata'ita'iga, fetuutuuna'i le mamafa o le stensil po'o le saoasaoa o le squeegee) e puipuia ai fa'aletonu fa'apipi'i.
2. Asiasia ituaiga eseese o PCBs. Ose meafaigaluega fa'apitoa mo su'ega lelei.
3. Lagolagoina le tele o oloa su'esu'e (fa'ata'ita'iga, sui mai le TV motherboards i le power adapter PCBs) fa'atasi ai ma <5-minute suiga taimi, aligning with high-mix, low-volume trends.
4. Su'esu'eina THT fefiloi (i totonu o le pu) ma laupapa SMT.
5. Va'ai i itu uma e lua o le laupapa i le taimi e tasi, vave ma sili atu ona lelei.
Puleaina o Tau
1. Su'esu'e fa'afitauli fa'apipi'i ile tulaga SMT (vs. post-assembly) fa'aititia tau toe fa'aleleia ile laupapa ile 70% (leai se fa'ate'aina o pa puipui/uaea e mana'omia).
2. Fa'amalieina le fa'avasegaina o le vevela i totonu o ogaumu toe fa'amama, fa'aiti'itia otaota malosi i le 15-25%.
3. Fa'aiti'i i fua faatatau o mea tau eletise fa'atau e sefe ai tau pe a mae'a fa'atau ma 'alofia tulaga lamatia o le tausisia.
Fa'ai'uga fa'atatau i fa'amaumauga
E mafai ona otometi ona iloa fa'asoa fa'anofonofo o ituaiga fa'aletonu (fa'ata'ita'iga, solder malulu, fa'aletonu) e fa'ailoa ai fa'afitauli o le fa'agaioiga (fa'ata'ita'iga, fa'asu'u i totonu o masini piki-ma-nofo, toe fa'afefe o le ogaumu fa'aletonu).
Taimi meli: Mati-31-2025