Priemysel 4.0 je revolúcia, ktorá zahŕňa nielen špičkové technológie, ale aj výrobné modely a koncepty riadenia zamerané na dosiahnutie vyššej efektivity, inteligencie, automatizácie a informatizácie. Tieto prvky si vyžadujú synergiu na dosiahnutie komplexnej digitálnej integrácie pokrývajúcej celý proces riadenia životného cyklu. V oblasti výroby elektroniky čelí výroba dosiek plošných spojov výzvam súvisiacim s vysokou presnosťou a sledovateľnosťou procesov.
V procese SMT má reflow spájkovanie značný význam pre pevné spájkovanie dosiek plošných spojov a súčiastok pomocou spájkovacej pasty. Pre zaistenie kvality a spoľahlivosti spájkovania je nevyhnutné testovanie teploty pri prítokovom spájkovaní. Rozumné nastavenie teplotnej krivky môže zabrániť chybám spájkovania, ako sú studené spájkované spoje, premostenia atď.
Presnosť a sledovateľnosť zabezpečujú, že celý proces výroby spájkovania spĺňa vysoké štandardy certifikácie, ktoré sú presne vyžadované v odvetviach, ako sú vozidlá, zdravotnícke prístroje a nástroje, ktoré sú trendy teraz aj v budúcnosti. Online systémy monitorovania teploty pecí sú nevyhnutnými nástrojmi v oblasti výroby dosiek plošných spojov (PCBA). Spoločnosť Zhuhai Xinrunda Electronics je dobre vybavená a vyrába vysoko kvalitné a spoľahlivé dosky plošných spojov pre vysoký výrobný výťažok, sofistikované a komplexné elektronické zariadenia. Kontaktujte nás s ohľadom na vaše otázky a my vám pomôžeme premeniť vaše návrhy na bezchybné zostavy - kde sa presnosť stretáva so spoľahlivosťou a inovácia poháňa váš ďalší prielom!
Vo väčšine praktík sa tester teploty pece a meracia doska teploty správne a manuálne pripoja a odošlú do pece na získanie teplôt pri spájkovaní, pretavovaní alebo iných tepelných procesoch. Tester teploty zaznamenáva celú krivku teploty pretavovania v peci. Po vybratí z pece môže počítač prečítať jeho údaje, aby sa potvrdilo, či spĺňajú požiadavky. Operátori opravia teplotné vytvrdzovania a opakovane spustia vyššie uvedený testovací proces, kým nedosiahnu optimum. Je zrejmé, že dosiahnutie presnosti si vyžaduje čas. Aj keď je to efektívny a spoľahlivý spôsob potvrdenia teploty, testovanie nedokáže odhaliť výrobné abnormality, pretože sa zvyčajne vykonáva iba pred a po výrobe. Zlé spájkovanie neklope, ale prejaví sa potichu!
Pre pozdvihnutie výrobného procesu PCBA na novú úroveň kvality, efektívnosti a bezpečnosti je kľúčovou technológiou online systém monitorovania teploty pece.
Nepretržitým monitorovaním teplôt vo vnútri pece používanej na spájkovanie dokáže systém automaticky získať teploty každej spracovávanej dosky plošných spojov a porovnať ich. Keď zistí odchýlku od nastavených parametrov, spustí sa upozornenie, ktoré umožní operátorom okamžite prijať nápravné opatrenia. Systém zabezpečuje, aby boli dosky plošných spojov vystavené optimálnym teplotným profilom, aby sa minimalizovalo riziko chýb spájkovania, tepelného namáhania, deformácie a poškodenia súčiastok. Proaktívny prístup pomáha predchádzať nákladným prestojom a znižovať výskyt chybných výrobkov.
Pozrime sa na systém bližšie. Vidíme, že v peci sú nainštalované dva teplotné snímače, každý vybavený 32 rovnomerne rozmiestnenými sondami, ktoré snímajú zmeny vnútornej teploty. V systéme je prednastavená štandardná teplotná krivka, ktorá zodpovedá zmenám v reálnom čase na doske plošných spojov a v peci a ktoré sa automaticky zaznamenávajú. Spolu s teplotnými sondami sú vybavené aj ďalšie snímače pre rýchlosť reťaze, vibrácie, rýchlosť otáčania ventilátora, vstup a výstup dosky, koncentráciu kyslíka, poklesy na doske, ktoré generujú údaje, ako sú CPK, SPC, množstvo dosiek plošných spojov, miera úspešnosti a miera chybovosti. Pri niektorých značkách môže byť monitorovaná hodnota chyby menšia ako 0,05 ℃, časová chyba menšia ako 3 sekundy a chyba sklonu menšia ako 0,05 ℃/s. Medzi výhody systému patria vysoko presné monitorovacie krivky, menej chýb a uľahčenie prediktívnej údržby identifikáciou potenciálnych problémov skôr, ako sa premenia na vážne problémy.
Udržiavaním optimálnych parametrov v peci a znížením pravdepodobnosti chybných výrobkov systém zvyšuje výťažnosť výroby a zvyšuje efektivitu. V niektorých prípadoch je možné znížiť mieru chybovosti o 10 % – 15 % a zvýšiť kapacitu za jednotku času o 8 % – 12 %. Na druhej strane minimalizuje plytvanie energiou presnou reguláciou teplôt tak, aby zostali v požadovanom rozsahu. To nielen znižuje prevádzkové náklady, ale je to aj v súlade s rastúcim dôrazom na udržateľné výrobné postupy.
Systém podporuje integráciu s viacerými softvérmi vrátane systému MES. Hardvér niektorých značiek je kompatibilný s kritériami Hermas, podporuje lokalizačné služby a má nezávislý výskum a vývoj. Systém tiež poskytuje kompletnú databázu na sledovanie, analýzu trendov, identifikáciu úzkych miest, optimalizáciu parametrov alebo prijímanie rozhodnutí na základe údajov. Tento prístup zameraný na údaje podporuje neustále zlepšovanie a inovácie vo výrobe dosiek plošných spojov.
Čas uverejnenia: 19. marca 2025