پي سي بي اسيمبلي ۾ ڪيتريون ئي مختلف مسئلا پيدا ٿي سگهن ٿيون. انهن ۾ شامل آهن غائب جزا، بي گھر ٿيل يا مروڙي تارون، غلط حصن جو استعمال، ناکافي سولڊرنگ، تمام گهڻا ٿلها جوڙا، مڙيل آئي سي پن، ۽ ويٽنگ جي کوٽ. انهن خرابين کي ختم ڪرڻ لاءِ، گڏ ڪيل ۽ سولڊر ٿيل حصن جو احتياط سان معائنو ضروري آهي. بهرحال، سالن کان اجزاء انتهائي ننڍا ٿي ويا آهن، ۽ پيچيده خرابين کي ڳولڻ لاءِ 3D AOI استعمال ڪيو ويندو آهي.
جڏهن ته 2D AOI اجزاء جي معائنو ڪرڻ لاءِ پلانر اميجنگ تي ڀاڙي ٿو، رنگ جي برعڪس ۽ گري اسڪيل تجزيو استعمال ڪندي، 3D AOI اوچائي نقشن ۽ ووليوميٽرڪ ڊيٽا کي پڪڙڻ لاءِ ترقي يافته 3D اميجنگ ماڊلز (مثال طور، سنگل ڊي ايل پي پروجيڪٽر + ملٽي اينگل ڪيمرا) استعمال ڪري ٿو. واضح فائدو اهو آهي ته 3D AOI انهن خرابين جي سڃاڻپ ڪري سگهي ٿو جيڪي ننگي اک سان نظر نه اچن (پاڇو ٿيل علائقا، مثال طور، ڪنيڪٽرز يا ڪيپيسٽرز وانگر ڊگھا حصا هيٺ)، انهن خرابين جي تعداد کي گهٽائي ٿو جيڪي معائني جي عمل مان گذري ويندا آهن ۽ وڌيڪ صحيح ٿي سگهن ٿا.
اهي تمام گهڻو صحيح آهن ڇاڪاڻ ته اهي مختلف زاوين کان ڪيتريون ئي تصويرون ڪڍن ٿا. هڪ 3D AOI مشين سافٽ ويئر استعمال ڪندي PCB جو مقابلو ڪري ٿي جيڪو ان جي معائنو ڪري ٿو ان ڊاگرام سان جنهن سان ان کي پروگرام ڪيو ويو آهي. اهو پوءِ ڪنهن به تضاد جي رپورٽ ڪري ٿو، جنهن ۾ مقام، طول و عرض جي ماپ، ۽ اجزاء جي غلط ترتيب شامل آهي.
ترقي يافته شعبن لاءِ 3D AOI اهم آهي:
آٽوميٽو: حفاظتي نازڪ پي سي بيز (مثال طور، ADAS ماڊلز) جي اعتبار کي يقيني بڻائي ٿو.
طبي ڊوائيسز: امپلانٽيبل اليڪٽرانڪس ۾ سولڊر جي سالميت جي تصديق ڪري ٿو.
ايرو اسپيس: اعليٰ اعتبار واري اسيمبلين لاءِ IPC ڪلاس 3 معيارن تي پورو لهي ٿو.
انهن جا ڪجهه PCBA پيچيده آهن ۽ انهن ۾ گهڻي کثافت آهي، جيڪي لڪيل خرابين جا خطرا پيدا ڪري سگهن ٿا، جهڙوڪ اسمارٽ فونز، ٽيبليٽ، سمارٽ واچز، AR گلاسز، اليڪٽرانڪ ڪنٽرول يونٽ، ۽ گاڏين ۾ جديد ڊرائيور اسسٽنٽ سسٽم، ڪارڊيڪ پيس ميڪرز، نيورو اسٽيميوليٽر، پورٽيبل مانيٽر، صنعتي آٽوميشن ڪنٽرول ماڊلز، 5G بيس اسٽيشن، آپٽيڪل ڪميونيڪيشن سامان، وغيره. انهن صنعتن ۾ PCBA جن کي مائڪرو اسڪيل يا هاءِ ڊينسٽي حصن جي ضرورت هوندي آهي، انهن کي BGA/LGA سولڊر بال خرابين کي ڳولڻ لاءِ 3D AOI استعمال ڪرڻ گهرجي، جهڙوڪ مائڪرو اسڪيل حصا جهڙوڪ 01005 پيڪيج اجزاء (0.4mm × 0.2mm).
اسان وٽ گراهڪن لاءِ اهي اعليٰ درستگي واريون شيون پيدا ڪرڻ جي صلاحيت آهي. ۽ پيداوار جي شانداريت حاصل ڪرڻ ۾ هڪ اسٽريٽجڪ سيڙپڪاري جي طور تي، اسان پنهنجي پي سي بي اسيمبلين جي معيار ۽ ڪارڪردگي کي بهتر بڻائڻ لاءِ 3D AOI مشينون استعمال ڪندا آهيون.
3D AOI جي قدر خرابي جي ڳولا کان اڳتي وڌي ٿي ۽ اصلاح، قيمت ڪنٽرول، ۽ ڊيٽا تي ٻڌل فيصلي سازي جي عمل تائين.
عمل جي اصلاح
1. سولڊر پيسٽ جي مقدار، اوچائي، ۽ سلمپ کي ماپي ٿو، اسٽينسل پرنٽرن کي حقيقي وقت ۾ موٽ ڏئي ٿو (مثال طور، اسٽينسل پريشر يا اسڪيجي اسپيڊ کي ترتيب ڏيڻ) بيچ-سطح جي سولڊرنگ خرابين کي روڪڻ لاءِ.
2. مختلف قسمن جي پي سي بي جو معائنو ڪريو. اهو معيار جي جانچ لاءِ هڪ ورسٽائل اوزار آهي.
3. گھڻن پراڊڪٽ جي ڳولا کي سپورٽ ڪري ٿو (مثال طور، ٽي وي مدر بورڊز کان پاور اڊاپٽر PCBs تي سوئچ ڪرڻ) <5 منٽ سوئچ ٽائيم سان، هاءِ-مڪس، گهٽ-ووليوم رجحانات سان ترتيب ڏيڻ.
4. مخلوط THT (سوراخ ذريعي) ۽ SMT بورڊن کي ڳولي ٿو.
5. بورڊ جي ٻنهي پاسن کي هڪ ئي وقت ڏسندو آهي، تيز ۽ وڌيڪ ڪارآمد.
قيمت تي ضابطو
1. ايس ايم ٽي اسٽيج تي سولڊرنگ جي مسئلن کي ڳولي ٿو (بمقابله پوسٽ اسيمبلي) في بورڊ جي ٻيهر ڪم جي قيمت کي 70٪ گھٽائي ٿو (انڪلوزر / ڪيبلز کي ڌار ڪرڻ جي ضرورت ناهي).
2. ريفلو اوون ۾ ٿرمل پروفائلنگ کي بهتر بڻائي ٿو، توانائي جي ضايع ٿيڻ کي 15-25٪ گھٽائي ٿو.
3. صارفين جي اليڪٽرانڪس لاءِ واپسي جي شرحن ۾ گهٽتائي سيلز کان پوءِ جي خرچن کي بچائي ٿي ۽ تعميل جي خطرن کان بچي ٿي.
ڊيٽا تي ٻڌل فيصلو سازي
اهو خودڪار طريقي سان خرابي جي قسمن جي اسپيٽيوٽيمپورل ورڇ جي سڃاڻپ ڪري سگهي ٿو (مثال طور، ٿڌو سولڊر، غلط ترتيب) پروسيس جي مسئلن کي نشانو بڻائڻ لاءِ (مثال طور، پڪ اينڊ پليس مشينن ۾ نوزل جي خرابي، ريفلو اوون جي بي ضابطگيون).
پوسٽ جو وقت: مارچ-31-2025