A Indústria 4.0 é uma revolução que envolve não apenas tecnologia de ponta, mas também modelos de produção e conceitos de gestão voltados para alcançar maior eficiência, inteligência, automação e informatização. Esses elementos requerem sinergia para atingir a integração digital de ponta a ponta, abrangendo todo o ciclo de vida do produto. No âmbito da fabricação eletrônica, a produção de placas de circuito impresso (PCBA) enfrenta desafios relacionados à alta precisão e à rastreabilidade do processo.
No processo SMT, a soldagem por refluxo é fundamental para garantir a fixação firme da pasta de solda na placa de circuito impresso (PCB) e nos componentes. Para assegurar a qualidade e a confiabilidade da soldagem, o controle de temperatura durante o processo de refluxo é essencial. Uma curva de temperatura adequada pode evitar defeitos de soldagem como solda fria, pontes de solda, entre outros.
A precisão e a rastreabilidade garantem que todo o processo de soldagem na fabricação esteja em conformidade com as certificações de alto padrão exigidas por indústrias como a automotiva, a de equipamentos e instrumentos médicos, que são tendências atuais e futuras. Os sistemas de monitoramento online da temperatura do forno são ferramentas indispensáveis no cenário da fabricação de PCBA. A Zhuhai Xinrunda Electronics está bem equipada para fabricar PCBA de alta qualidade e confiabilidade para dispositivos eletrônicos sofisticados e complexos com alto rendimento de produção. Entre em contato conosco para mais informações e deixe-nos ajudá-lo a transformar seus projetos em montagens impecáveis – onde a precisão encontra a confiabilidade e a inovação impulsiona seu próximo avanço!
Na maioria das práticas, um termômetro de forno e uma placa de medição de temperatura são conectados corretamente e manualmente, e inseridos no forno para obter as temperaturas durante a soldagem, a soldagem por refluxo ou outros processos térmicos. O termômetro registra toda a curva de temperatura de refluxo no forno. Após ser retirado do forno, seus dados podem ser lidos por um computador para confirmar se atendem aos requisitos. Os operadores corrigem as curvas de temperatura e repetem o processo de teste até atingir o valor ideal. É evidente que alcançar a precisão demanda tempo. Embora seja um método eficaz e confiável para confirmar a temperatura, o teste não consegue detectar anomalias de produção, pois geralmente é realizado apenas antes e depois da produção. Uma soldagem malfeita não se manifesta de forma abrupta, ela aparece silenciosamente!
Para elevar o processo de produção de PCBA a novos patamares de qualidade, eficiência e segurança, um sistema de monitoramento online da temperatura do forno é uma tecnologia fundamental.
Ao monitorar continuamente as temperaturas dentro do forno usado para soldagem, o sistema consegue obter automaticamente as temperaturas de cada placa de circuito impresso (PCB) em processamento e compará-las. Quando detecta um desvio dos parâmetros definidos, um alerta é acionado, permitindo que os operadores tomem medidas corretivas imediatamente. O sistema garante que as PCBs sejam expostas aos perfis de temperatura ideais para minimizar os riscos de defeitos de soldagem, estresse térmico, empenamento e danos aos componentes. Essa abordagem proativa ajuda a evitar paradas dispendiosas e a reduzir a incidência de produtos defeituosos.
Vamos analisar o sistema mais detalhadamente. Podemos ver que duas hastes de temperatura, cada uma equipada com 32 sondas uniformemente distribuídas, estão instaladas no forno para detectar as variações de temperatura interna. Uma curva de temperatura padrão é predefinida no sistema para corresponder às mudanças em tempo real da placa de circuito impresso (PCB) e do forno, que são registradas automaticamente. Além das sondas de temperatura, outros sensores são utilizados para medir a velocidade da esteira, vibração, velocidade de rotação do ventilador, entrada e saída da placa, concentração de oxigênio e quedas da placa, gerando dados como CPK, SPC, quantidade de PCBs, taxa de aprovação e taxa de defeitos. Para algumas marcas, o valor de erro monitorado pode ser inferior a 0,05 °C, o erro de tempo inferior a 3 segundos e o erro de inclinação inferior a 0,05 °C/s. As vantagens do sistema incluem curvas de monitoramento de alta precisão, menor número de erros e facilitação da manutenção preditiva, identificando problemas potenciais antes que se agravem.
Ao manter os parâmetros ideais no forno e reduzir a probabilidade de produtos defeituosos, o sistema aumenta o rendimento da produção e aprimora a eficiência. Em alguns casos, a taxa de defeitos pode ser reduzida em 10% a 15%, e a capacidade por unidade de tempo pode ser aumentada em 8% a 12%. Por outro lado, minimiza o desperdício de energia controlando com precisão as temperaturas para que permaneçam na faixa desejada. Isso não só reduz os custos operacionais, como também está alinhado com a crescente ênfase em práticas de fabricação sustentáveis.
O sistema suporta integração com diversos softwares, incluindo sistemas MES. Alguns hardwares de diferentes marcas são compatíveis com os critérios da Hermas, oferecem serviço de localização e contam com departamentos independentes de P&D. O sistema também fornece um banco de dados completo para rastreamento, análise de tendências, identificação de gargalos, otimização de parâmetros e tomada de decisões baseadas em dados. Essa abordagem centrada em dados fomenta a melhoria contínua e a inovação na fabricação de placas de circuito impresso (PCBA).
Data da publicação: 19/03/2025