1. Wéi beaflosst SMT-Lötpaste d'Lötqualitéit?
D'Fluxmasseverhältnis an d'Zesummesetzung vun de Lötpaste-Fluxkomponenten:
(1) Filmbildend Substanzen: 2%~5%, haaptsächlech Harz, an Derivater, synthetesch Materialien, am meeschte benotzt ass waasserwäisst Harz.
(2) Aktivator: 0,05%~0,5%, déi am meeschte verbreet Aktivatoren sinn Dicarbonsäuren, speziell Carboxylsäuren an organesch Halogenidsalzer.
(3) Thixotropescht Mëttel: 0,2%~2%, erhéicht d'Viskositéit a wierkt als Suspension. Et gëtt vill sou Substanzen, am léifsten Rizinusueleg, hydréiert Rizinusueleg, Ethylenglykolmonobutylen a Carboxymethylcellulose.
(4) Léisungsmëttel: 3%~7%, Multikomponent, mat verschiddene Kachpunkten.
(5) Anerer: Tenside, Kopplungsmëttel.
Afloss vun der Zesummesetzung vun der Lötpasteflussmëttel op d'Lötqualitéit:
Zinnperlen, Flux-Sprëtzen, BGA-Voiden, Brécken an aner schlecht SMT-Chipveraarbechtung a Schweess hunn eng gutt Relatioun mat der Zesummesetzung vun der Lötpaste. D'Auswiel vun der Lötpaste soll no de Prozesscharakteristike vun der gedréckter Leiterplatte (PCBA) ausgewielt ginn. Den Undeel vum Lötpulver huet e groussen Afloss op d'Verbesserung vun der Saumleistung an der Viskositéit. Wat méi héich den Lötpulvergehalt ass, wat méi kleng de Saum. Dofir soll d'Lötpaste, déi fir Feinschichtkomponenten benotzt gëtt, 88%~92% méi Lötpulvergehalt wéi d'Lötpaste enthalen.
1. Den Aktivator bestëmmt d'Lötbarkeet oder d'Naassbarkeet vun der Lötpaste. Fir e gutt Löten z'erreechen, muss en passenden Aktivator an der Lötpaste sinn, besonnesch beim Mikropad-Löten. Wann d'Aktivitéit net genuch ass, kann et zu engem Drauwekugelphänomen a Kugelholzdefekter féieren.
2. Filmbildend Substanzen beaflossen d'Moosbarkeet vu Lötverbindungen an d'Viskositéit an d'Viskositéit vun der Lötpaste.
3. Flux gëtt haaptsächlech benotzt fir Aktivatoren, filmbildend Substanzen, thixotrop Agenten, etc. opzeléisen. De Flux an der Lötpaste besteet normalerweis aus Léisungsmëttel mat verschiddene Kachpunkten. Den Zweck vun der Benotzung vu Léisungsmëttel mat héijem Kachpunkt ass et ze verhënneren, datt Löt a Flux beim Reflow-Löten sprëtzen.
4. Thixotropescht Mëttel gëtt benotzt fir d'Dréckleistung an d'Prozesleistung ze verbesseren.
2. Wat sinn d'Faktoren, déi d'Effizienz vun der SMT-Produktioun beaflossen?
De Placementzyklus bezitt sech op d'Zäit, déi et dauert, bis de Placementskopf vum Apparat ufänkt ze zielen, wann de Feeder d'Komponenten ophëlt. Nom Bilddetektioun vun de Komponenten beweegt sech de Cantilever an déi entspriechend Positioun, d'Aarbechtsachs placéiert d'Komponenten an d'PCB-Plack an da geet et zréck an d'Feeder-Fudderpositioun. Et ass e Placementzyklus; d'Zäit, déi am Placementzyklus benotzt gëtt, ass och de fundamentalste Parameterwäert, deen d'Geschwindegkeet vun der Placementmaschinn beaflosst. De Placementzyklus vun High-Speed-Cantilever-Placementmaschinne fir d'Montage vu Widderstands-Kapazitéitskomponenten ass allgemeng bannent 1,0 Sekonnen. Am Moment ass den SMT-Placementzyklus vum Cantilever-Monter mat der héchster Geschwindegkeet an der Chipveraarbechtungsindustrie ongeféier 0,5 Sekonnen; de Zyklus fir grouss ICs, BGAs, Stecker an Aluminium-Elektrolytkondensatoren ze montéieren ass ongeféier 2 Sekonnen.
Faktoren, déi de Placementzyklus beaflossen:
D'Synchroniséierungsquote vum Ophiewe vu Komponenten (d.h. verschidde Verbindungsstangen vun engem Placementskop klammen a falen gläichzäiteg fir Komponenten opzehuelen).
Gréisst vun der PCB-Plat (wat méi grouss d'PCB-Plat, wat méi grouss ass den X/Y-Beweegungsberäich vum Placementskopf a wat méi laang d'Aarbechtszäit ass).
Komponentenauswerfrate (wann d'Parameter vun der Komponentenbild net richteg agestallt sinn, geschéien Ausrüstungsauswerfungen an ongëlteg X/Y-Aktiounen während dem Bilderkennungsprozess vun absorbéierende Komponenten).
Den Apparat setzt de Wäert vum Beweegungsgeschwindegkeetsparameter X/Y/Z/R.
3. Wéi kann een Lötpaste effektiv an enger SMT-Patch-Veraarbechtungsfabréck späicheren a benotzen?
1. Wann d'Lötpaste net am Gebrauch ass, soll se am Frigo gelagert ginn, an hir Lagertemperatur muss am Beräich vun 3~7°C leien. W.e.g. notéiert datt d'Lötpaste net ënner 0°C agefruer ka ginn.
2. Am Frigo soll en eegenen Thermometer sinn, deen d'Temperatur all 12 Stonnen moosst an opzeechnen kann. Den Thermometer muss reegelméisseg iwwerpréift ginn, fir Feeler ze vermeiden, an et solle relevant Opzeechnunge gemaach ginn.
3. Beim Kaf vu Lötpaste ass et néideg den Akafsdatum ze notéieren, fir déi verschidde Chargen z'ënnerscheeden. Geméiss der SMT-Chip-Veraarbechtungsuerdnung ass et néideg, de Verbrauchszyklus vun der Lötpaste ze kontrolléieren, an den Inventar gëtt normalerweis bannent 30 Deeg kontrolléiert.
4. D'Lötpaste soll jee no Typ, Chargennummer a Produzent getrennt gelagert ginn. Nodeems Dir Lötpaste kaaft hutt, soll se am Frigo gelagert ginn, an de Prinzip "First in, first out" soll agehale ginn.
4. Wat sinn d'Grënn fir kal Schweessen an der PCBA Veraarbechtung
1. D'Reflow-Temperatur ass ze niddreg oder d'Openthaltszäit bei der Reflow-Löttemperatur ass ze kuerz, wat zu net genuch Hëtzt beim Reflow an engem onvollstännege Schmelze vum Metallpulver féiert.
2. An der Ofkillphase stéiert déi staark Ofkillloft oder d'Bewegung vum ongläiche Fërderband d'Lötverbindungen a weist ongläich Formen op der Uewerfläch vun de Lötverbindungen, besonnesch bei enger Temperatur déi liicht ënner dem Schmelzpunkt läit, wann d'Löt ganz mëll ass.
3. Uewerflächenkontaminatioun op an ëm Pads oder Leitungen kann d'Fluxkapazitéit behënneren, wat zu engem onvollstännege Reflow féiert. Heiansdo kann ongeschmolz Lötpulver op der Uewerfläch vun der Lötverbindung observéiert ginn. Gläichzäiteg féiert eng onzureichend Fluxkapazitéit och zu enger onvollstänneger Entfernung vu Metalloxiden an enger spéider onvollstänneger Kondensatioun.
4. D'Qualitéit vum Lötmetallpulver ass net gutt; déi meescht dovunner gi geformt duerch d'Inkapselung vu staark oxidéierte Pulverpartikelen.
5. Wéi ee PCB-Assemblage sécherst an effizientst botzt
D'Botzen vun de PCB-Baugruppen sollt dat passendst Botzmëttel a Léisungsmëttel benotzen, wat vun den Ufuerderunge vun der Platin ofhänkt. Hei ginn ënnerschiddlech Methode fir d'Botzen vun de PCB-Baugruppen an hir Vir- an Nodeeler illustréiert.
1. Ultraschall-PCB-Reinigung
En Ultraschall-PCB-Botzmëttel botzt plakeg PCBs séier ouni Botzmëttel, an dëst ass déi wirtschaftlechst PCB-Botzmethod. Ausserdeem limitéiert dës Botzmethod net d'Gréisst oder d'Quantitéit vun der PCB. Wéi och ëmmer, et kann d'PCB-Montage net botzen, well Ultraschall elektronesch Komponenten an d'Montage beschiedege kann. Et kann och d'PCB aus der Loftfaart-/Verdeedegungsindustrie net botzen, well den Ultraschall d'elektresch Präzisioun vun der Plack beaflosse kann.
2. Vollautomatesch Online PCBA-Botzen
De vollautomateschen Online-PCBA-Botzmëttel ass gëeegent fir grouss Quantitéiten u PCB-Montage ze botzen. Souwuel d'PCB wéi och d'PCBA kënne gebotzt ginn, an et beaflosst d'Prezisioun vun de Platen net. D'PCBAe passéiere verschidde mat Léisungsmëttel gefëllte Kavitéiten, fir d'Prozesser vun der chemescher Reinigung op Waasserbasis, dem Spullen op Waasserbasis, dem Trocknen asw. ofzeschléissen. Dës PCBA-Reinigungsmethod erfuerdert datt de Léisungsmëttel mat de Komponenten, der PCB-Uewerfläch, der Lötmaske asw. kompatibel ass. A mir mussen och op déi speziell Komponenten oppassen, wa se net gewäsch kënne ginn. Loftfaart- a Medizin-PCBe kënnen op dës Manéier gebotzt ginn.
3. Hallef automatesch PCBA-Botzen
Am Géigesaz zum Online PCBA-Botzmëttel kann den hallefautomatesche Botzmëttel manuell op all Plaz vun der Montageband transportéiert ginn, an en huet nëmmen eng Kavitéit. Och wann seng Botzprozesser déiselwecht sinn wéi déi vun der Online PCBA-Botzen, geschéien all Prozesser an der selwechter Kavitéit. D'PCBAe mussen duerch eng Befestigung fixéiert oder an engem Kuerf placéiert ginn, an hir Quantitéit ass limitéiert.
4. Manuell PCBA-Botzen
De manuelle PCBA-Botzmëttel ass gëeegent fir PCBA a klenge Quantitéiten, déi de MPC-Botzmëttel erfuerderen. De PCBA mécht d'chemesch Reinigung op Waasserbasis an engem Bad mat konstanter Temperatur fäerdeg.
Mir wielen déi passendst PCBA-Reinigungsmethod ofhängeg vun de PCBA-Ufuerderungen.