Vill verschidde Problemer kënnen bei der Montage vu PCBs optrieden. Dozou gehéieren fehlend Komponenten, verréckelt oder verdréit Drot, falsch Komponenten, net genuch Läten, exzessiv déck Verbindungen, gebéit IC-Pins a Mangel u Befeuchtung. Fir dës Mängel ze eliminéieren, ass eng grëndlech Inspektioun vun de montéierten a geléiten Komponenten essentiell. Wéi och ëmmer, Komponenten sinn am Laf vun de Joren extrem kleng ginn, an 3D AOI gëtt benotzt fir komplex Mängel ze fannen.
Wärend 2D AOI op Planarbildgebung baséiert fir Komponenten z'inspektéieren, mat Hëllef vu Faarfkontrast- a Graustufenanalyse, benotzt 3D AOI fortgeschratt 3D-Bildgebungsmoduler (z. B. eenzelen DLP-Projektor + Multiwinkelkameraen) fir Héichtekaarten an volumetresch Donnéeën ze erfassen. Den offensichtleche Virdeel ass, datt 3D AOI Defekter identifizéiere kann, déi mam bloussen A net sichtbar sinn (schatteg Beräicher, z. B. ënner héije Komponenten wéi Stecker oder Kondensatoren), wat d'Zuel vun de Defekter reduzéiert, déi duerch den Inspektiounsprozess rutschen, a méi präzis ka sinn.
Si si vill méi genee, well se verschidde Biller aus verschiddene Winkelen ophuelen. Eng 3D AOI-Maschinn benotzt Software fir d'PCB, déi se iwwerpréift, mam Diagramm ze vergläichen, mat deem se programméiert gouf. Duerno mellt se all Ofwäichungen, dorënner d'Plazéierung, d'Moosse vun den Dimensiounen an d'Fehlausrichtung vun de Komponenten.
3D AOI ass entscheedend fir fortgeschratt Secteuren:
Automobilindustrie: Garantéiert d'Zouverlässegkeet vu sécherheetskritesche PCBs (z.B. ADAS Moduler)
Medizinesch Geräter: Validéiert d'Integritéit vun der Löt an implantierbarer Elektronik.
Loft- a Raumfaart: Entsprécht den IPC Klass 3 Standarden fir héichzouverlässeg Baugruppen.
E puer vun hire PCBAen si komplex an hunn eng héich Dicht, wat verstoppte Defektrisiken duerstelle kann, wéi zum Beispill Smartphones, Tablets, Smartwatches, AR-Brëller, elektronesch Steiereenheeten an fortgeschratt Fuererhëllefssystemer a Gefierer, Häerzschrittmacher, Neurostimulatoren, portable Monitore, Kontrollmoduler fir industriell Automatiséierung, 5G-Basisstatiounen, optesch Kommunikatiounsausrüstung, etc. D'PCBA an deenen Industrien, déi Komponenten a Mikroskala oder mat héijer Dicht erfuerderen, sollen 3D AOI benotzen, fir BGA/LGA-Lötkugeldefekter z'entdecken, wéi zum Beispill Mikroskalakomponenten wéi 01005-Packagekomponenten (0,4 mm × 0,2 mm).
Mir hunn d'Kapazitéit, dës héichpräzis Produkter fir Clienten ze produzéieren. An als strategesch Investitioun fir d'Erreeche vun exzellenter Produktioun benotze mir 3D AOI-Maschinnen, fir d'Qualitéit an d'Effizienz vun eise PCB-Assemblen ze verbesseren.
De Wäert vun 3D AOI geet iwwer d'Defektdetektioun eraus bis hin zu Prozessoptimiséierung, Käschtekontroll an datenorientéiert Entscheedungsprozesser.
Prozessoptimiséierung
1. Miess de Volumen, d'Héicht an de Saum vum Lötpaste a liwwert Echtzäit-Feedback un d'Schablounendrécker (z. B. Upassung vum Schablounendrock oder der Rakelgeschwindegkeet), fir Lötdefekter op Chargeniveau ze vermeiden.
2. Inspektéiert verschidden Zorte vu PCBs. Et ass e villseitegt Instrument fir Qualitéitstester.
3. Ënnerstëtzt d'Detektioun vu verschiddene Produkter (z.B. Wiessel vu Fernseh-Motherboards op Stroumadapter-PCBs) mat enger Schaltzäit vu <5 Minutten, déi sech un d'Trends mat héijem Mix a niddregem Volumen upasst.
4. Erkennt gemëscht THT (Through-Hole) an SMT-Placken.
5. Kuckt op béide Säite vum Spillbrett gläichzäiteg, méi séier a méi effizient.
Käschtekontroll
1. Detektioun vu Läitproblemer an der SMT-Phase (am Verglach zur Nomontage) senkt d'Neibearbechtungskäschte pro Platine ëm 70% (keng Demontage vu Gehäuse/Kabelen néideg).
2. Optimiséiert d'thermesch Profiléierung a Reflow-Uewen, reduzéiert d'Energieverschwendung ëm 15–25%.
3. Reduktioun vun den Retoursätz fir Konsumentelektronik spuert Käschten no dem Verkaf a vermeit Konformitéitsrisiken.
Datenorientéiert Entscheedungsprozess
Et kann automatesch raumzäitlech Verdeelunge vu Defekttypen (z.B. Kaltlöt, Fehlausriichtung) identifizéieren, fir Prozessproblemer (z.B. Düsenverschleiung a Pick-and-Place-Maschinnen, Anomalien am Reflow-Uewen) ze lokaliséieren.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 31. Mäerz 2025