PCB Ассамблеясында көптөгөн ар кандай көйгөйлөр пайда болушу мүмкүн. Аларга жетишпеген компоненттер, жылган же буралган зымдар, туура эмес компоненттерди колдонуу, жетишсиз ширетүү, өтө жоон кошулмалар, ийилген IC төөнөгүчтөрү жана нымдуулуктун жоктугу кирет. Бул кемчиликтерди жоюу үчүн чогултулган жана ширетилген тетиктерди кылдат текшерүү зарыл. Бирок, компоненттер жылдар бою өтө кичинекей болуп калды жана 3D AOI татаал кемчиликтерди табуу үчүн колдонулат.
2D AOI түстүү контрастты жана боз шкала анализин колдонуу менен компоненттерди текшерүү үчүн тегиздик сүрөткө таянса, 3D AOI бийиктик карталарын жана көлөмдүү маалыматтарды тартуу үчүн өркүндөтүлгөн 3D сүрөт модулдарын (мисалы, бир DLP проектор + көп бурчтуу камералар) колдонот. Ачык артыкчылыгы - 3D AOI көзгө көрүнбөгөн кемчиликтерди аныктай алат (көмүскө аймактар, мисалы, туташтыргычтар же конденсаторлор сыяктуу бийик компоненттердин астында), текшерүү процессинен өтүп кетүүчү кемчиликтердин санын азайтат жана так болушу мүмкүн.
Алар ар кандай бурчтан бир нече сүрөттөрдү тартып алышат, анткени алар алда канча так. 3D AOI машинасы текшерип жаткан PCB менен программаланган диаграмманы салыштыруу үчүн программаны колдонот. Андан кийин ар кандай келишпестиктер, анын ичинде жайгашкан жер, өлчөмдөрдү өлчөө жана компоненттердин туура эмес түзүлүшү жөнүндө кабарлайт.
3D AOI өнүккөн секторлор үчүн абдан маанилүү:
Автоунаа: коопсуздук үчүн маанилүү PCBs үчүн ишенимдүүлүктү камсыз кылат (мисалы, ADAS модулдары)
Медициналык аппараттар: Имплантациялануучу электроникадагы ширетүү бүтүндүгүн текшерет.
Аэрокосмостук: Жогорку ишенимдүүлүктөгү жыйындар үчүн IPC класс 3 стандарттарына жооп берет.
Алардын кээ бир PCBAлары татаал жана жогорку тыгыздыкка ээ, алар смартфондор, планшеттер, акылдуу сааттар, AR көз айнектери, электрондук башкаруу блоктору жана унаалардагы айдоочуга жардам көрсөтүүнүн өркүндөтүлгөн системалары, кардиостимуляторлор, нейростимуляторлор, портативдик мониторлор, өнөр жай автоматташтырылган башкаруу модулдары, 5G компьютердик байланыш станцияларында оптикалык байланыш жабдыктары, ж.б.у.с. микро масштабдуу же жогорку тыгыздыктагы компоненттер 01005 пакетинин компоненттери (0,4мм×0,2мм) сыяктуу микро масштабдуу компоненттер сыяктуу BGA/LGA ширетүүчү шариктин кемчиликтерин аныктоо үчүн 3D AOI колдонушу керек.
Биз кардарлар үчүн бул жогорку тактыктагы буюмдарды чыгарууга мүмкүнчүлүктөрү бар. Жана өндүрүштүн мыктылыгына жетишүү үчүн стратегиялык инвестиция катары, биз PCB жыйындарыбыздын сапатын жана натыйжалуулугун жогорулатуу үчүн 3D AOI машиналарын колдонобуз.
3D AOIнин мааниси кемчиликтерди аныктоодон тышкары процессти оптималдаштырууга, чыгымдарды көзөмөлдөөгө жана маалыматтарга негизделген чечимдерди кабыл алууга чейин жетет.
Процессти оптималдаштыруу
1. Партия деңгээлиндеги ширетүүчү кемчиликтерди алдын алуу үчүн трафареттик принтерлерге реалдуу убакытта кайтарым байланышты камсыз кылуу (мисалы, трафареттин басымын же сүргүчтүн ылдамдыгын тууралоо) менен ширетүү пастасынын көлөмүн, бийиктигин жана түшүүсүн өлчөйт.
2. PCB ар кандай түрлөрүн текшерүү. Бул сапатты текшерүү үчүн ар тараптуу курал.
3. Которуу убактысы <5 мүнөттүк, көп аралашмалуу, аз көлөмдөгү тенденцияларга ылайыкташып, көп продуктуну аныктоону (мисалы, сыналгы энелик платаларынан кубат адаптеринин ПХБларына которуу) колдойт.
4. Аралаш THT (тешик аркылуу) жана SMT такталарын аныктайт.
5. Тактанын эки тарабын бирден карайт, тезирээк жана эффективдүү.
Чыгымдарды көзөмөлдөө
1. SMT стадиясында ширетүү маселелерин аныктайт (монтаждан кийинкиге салыштырганда) тактайга кайра иштетүүгө кеткен чыгымдарды 70% га төмөндөтөт (корпуларды/кабельдерди демонтаждоо талап кылынбайт).
2. Энергия калдыктарын 15–25% кыскартуу менен, кайра агып чыгуучу мештерде жылуулук профилин оптималдаштырат.
3. Турмуш-тиричилик электроникасынын кайтарымдуулугунун төмөндөшү сатуудан кийинки чыгымдарды үнөмдөйт жана комплаенс тобокелдигинен качат.
Маалыматтарга негизделген чечим кабыл алуу
Процесс маселелерин (мисалы, тандоо жана жайгаштыруу машиналарында соплолордун эскириши, мештин аномалиялары) так аныктоо үчүн, ал автоматтык түрдө дефект түрлөрүнүн мейкиндик-убакыт бөлүштүрүүнү аныктай алат.
Посттун убактысы: 31-март-2025