Durante l'assemblaggio di PCB possono verificarsi molti problemi diversi. Tra questi, componenti mancanti, fili spostati o intrecciati, utilizzo di componenti non corretti, saldature insufficienti, giunti eccessivamente spessi, pin dei circuiti integrati piegati e mancanza di bagnatura. Per eliminare questi difetti, è essenziale un'attenta ispezione dei componenti assemblati e saldati. Tuttavia, nel corso degli anni, i componenti sono diventati estremamente piccoli e l'AOI 3D viene utilizzata per individuare difetti complessi.
Mentre l'AOI 2D si basa sull'imaging planare per ispezionare i componenti, utilizzando l'analisi del contrasto cromatico e della scala di grigi, l'AOI 3D utilizza moduli di imaging 3D avanzati (ad esempio, un singolo proiettore DLP + telecamere multi-angolo) per acquisire mappe di altezza e dati volumetrici. L'ovvio vantaggio è che l'AOI 3D può identificare difetti invisibili a occhio nudo (aree in ombra, ad esempio sotto componenti alti come connettori o condensatori), riducendo il numero di difetti che sfuggono al processo di ispezione e consentendo una maggiore precisione.
Sono molto più precisi perché acquisiscono più immagini da diverse angolazioni. Una macchina AOI 3D utilizza un software per confrontare il PCB che ispeziona con lo schema con cui è stata programmata. Quindi segnala eventuali discrepanze, tra cui posizione, misurazione delle dimensioni e disallineamento dei componenti.
L'AOI 3D è fondamentale per i settori avanzati:
Automotive: garantisce l'affidabilità dei PCB critici per la sicurezza (ad esempio, moduli ADAS)
Dispositivi medici: convalida l'integrità della saldatura nei dispositivi elettronici impiantabili.
Aerospaziale: conforme agli standard IPC Classe 3 per assemblaggi ad alta affidabilità.
Alcuni dei loro PCBA sono complessi e hanno un'elevata densità, il che può comportare rischi di difetti nascosti, come smartphone, tablet, smartwatch, occhiali AR, unità di controllo elettroniche e sistemi avanzati di assistenza alla guida nei veicoli, pacemaker cardiaci, neurostimolatori, monitor portatili, moduli di controllo dell'automazione industriale, stazioni base 5G, apparecchiature di comunicazione ottica, ecc. I PCBA in quei settori che richiedono componenti su microscala o ad alta densità devono utilizzare l'AOI 3D per rilevare difetti delle sfere di saldatura BGA/LGA, come componenti su microscala come i componenti del package 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).
Abbiamo la capacità di produrre questi prodotti ad alta precisione per i clienti. E come investimento strategico per raggiungere l'eccellenza produttiva, utilizziamo macchine AOI 3D per migliorare la qualità e l'efficienza dei nostri assemblaggi PCB.
Il valore dell'AOI 3D si estende oltre il rilevamento dei difetti, fino all'ottimizzazione dei processi, al controllo dei costi e al processo decisionale basato sui dati.
Ottimizzazione dei processi
1. Misura il volume, l'altezza e la caduta della pasta saldante, fornendo un feedback in tempo reale alle stampanti di stencil (ad esempio, regolando la pressione dello stencil o la velocità della racla) per prevenire difetti di saldatura a livello di lotto.
2. Ispeziona vari tipi di PCB. È uno strumento versatile per i test di qualità.
3. Supporta il rilevamento di più prodotti (ad esempio, il passaggio dalle schede madri dei televisori ai PCB degli adattatori di alimentazione) con un tempo di commutazione inferiore a 5 minuti, in linea con le tendenze ad alto mix e basso volume.
4. Rileva schede miste THT (through-hole) e SMT.
5. Guarda entrambi i lati della scacchiera contemporaneamente, in modo più rapido ed efficiente.
Controllo dei costi
1. Rileva i problemi di saldatura nella fase SMT (rispetto al post-assemblaggio), riducendo i costi di rilavorazione per scheda del 70% (non è necessario smontare contenitori/cavi).
2. Ottimizza la profilazione termica nei forni di rifusione, riducendo lo spreco energetico del 15-25%.
3. La riduzione dei tassi di reso dei prodotti elettronici di consumo consente di risparmiare sui costi post-vendita ed evitare rischi di conformità.
Decisioni basate sui dati
Può identificare automaticamente le distribuzioni spaziotemporali dei tipi di difetti (ad esempio, saldatura fredda, disallineamento) per individuare problemi di processo (ad esempio, usura degli ugelli nelle macchine pick-and-place, anomalie del forno di rifusione).
Data di pubblicazione: 31-03-2025