Anpil pwoblèm diferan ka rive nan asanblaj PCB. Sa yo enkli konpozan ki manke, fil deplase oswa trese, itilizasyon konpozan ki pa kòrèk, soudaj ki pa ase, jwenti ki twò epè, broch IC ki pliye, ak mank mouyaj. Pou elimine domaj sa yo, li esansyèl pou enspekte konpozan ki reyini ak soude yo avèk anpil atansyon. Sepandan, konpozan yo vin piti anpil pandan ane yo, epi yo itilize 3D AOI pou jwenn domaj konplèks.
Pandan ke AOI 2D a itilize imaj planè pou enspekte konpozan yo, lè l sèvi avèk kontras koulè ak analiz gri, AOI 3D a itilize modil imaj 3D avanse (pa egzanp, yon sèl pwojektè DLP + kamera milti-ang) pou kaptire kat wotè ak done volimèt. Avantaj evidan an se ke AOI 3D a ka idantifye domaj ki envizib a je a toutouni (zòn ki nan lonbraj, pa egzanp, anba konpozan wo tankou konektè oswa kondansateur), sa ki diminye kantite domaj ki pase nan pwosesis enspeksyon an epi li ka pi presi.
Yo pi egzak paske yo pran plizyè imaj nan diferan ang. Yon machin 3D AOI itilize lojisyèl pou konpare PCB li enspekte a ak dyagram li te pwograme avèk la. Apre sa, li rapòte nenpòt diskrepans, tankou kote, mezi dimansyon, ak move aliyman konpozan yo.
AOI 3D a enpòtan anpil pou sektè avanse yo:
Otomobil: Asire fyab pou PCB ki kritik pou sekirite (pa egzanp, modil ADAS)
Aparèy medikal: Valide entegrite soudi nan elektwonik enplantab.
Ayewospasyal: Satisfè estanda IPC Klas 3 pou asanblaj ki gen gwo fyab.
Gen kèk nan PCBA yo ki konplèks epi ki gen yon dansite wo, sa ki ka poze risk pou domaj kache, tankou smartphones, tablèt, mont entelijan, linèt AR, inite kontwòl elektwonik, ak sistèm asistans chofè avanse nan machin, aparèy pou mezire batman kè, newostimulatè, monitè pòtab, modil kontwòl automatisation endistriyèl, estasyon baz 5G, ekipman kominikasyon optik, elatriye. PCBA nan endistri ki mande konpozan mikwo-echèl oswa gwo dansite yo dwe itilize 3D AOI pou detekte domaj boul soude BGA/LGA, tankou konpozan mikwo-echèl tankou konpozan pake 01005 (0.4mm × 0.2mm).
Nou gen kapasite pou pwodui pwodui sa yo ki gen gwo presizyon pou kliyan yo. Epi kòm yon envestisman estratejik nan atenn ekselans fabrikasyon, nou itilize machin 3D AOI pou amelyore kalite ak efikasite asanblaj PCB nou yo.
Valè 3D AOI a ale pi lwen pase deteksyon domaj pou optimize pwosesis, kontwole pri, ak pran desizyon ki baze sou done.
Optimizasyon Pwosesis
1. Mezire volim pat soude a, wotè a, ak afesman an, bay fidbak an tan reyèl bay enprimant pochoir yo (pa egzanp, ajiste presyon pochoir la oswa vitès raklèt la) pou anpeche domaj soudaj nan nivo pakèt.
2. Enspekte plizyè kalite PCB. Li se yon zouti versatile pou tès kalite.
3. Sipòte deteksyon plizyè pwodwi (pa egzanp, chanje soti nan kat manman televizyon pou ale nan PCB adaptè pouvwa) ak yon tan chanjman <5 minit, ki aliyen ak tandans melanj gwo, volim ki ba.
4. Detekte tablo THT (twou) ak SMT melanje.
5. Gade tou de bò tablo a an menm tan, pi vit e pi efikas.
Kontwòl Pri
1. Detekte pwoblèm soudaj nan etap SMT a (konpare ak apre asanblaj) diminye pri retravay pou chak tablo a 70% (pa bezwen demonte bwat/kable).
2. Optimize pwofilaj tèmik nan fou reflow, diminye gaspiyaj enèji pa 15-25%.
3. Rediksyon nan to retou pou elektwonik konsomatè yo ekonomize depans apre lavant epi evite risk konfòmite.
Pran Desizyon ki Baze sou Done
Li ka otomatikman idantifye distribisyon espasyotanporèl kalite domaj yo (pa egzanp, soude frèt, move aliyman) pou idantifye pwoblèm pwosesis yo (pa egzanp, mete bouch nan machin pick-and-place, anomali fou reflow).
Dat piblikasyon: 31 mas 2025