A Industria 4.0 é unha revolución que implica non só tecnoloxía de vangarda, senón tamén modelos de produción e conceptos de xestión destinados a lograr unha maior eficiencia, intelixencia, automatización e informacionalización. Estes elementos requiren sinerxía para lograr unha integración dixital de extremo a extremo que abarque toda a xestión do ciclo de vida. No ámbito da fabricación de produtos electrónicos, a fabricación de PCBA enfróntase a desafíos relacionados coa alta precisión e a trazabilidade dos procesos.
No proceso SMT, a soldadura por refluxo ten unha importancia significativa para soldar firmemente as placas de circuíto impreso (PCB) e os compoñentes con pasta de soldador. Para garantir a calidade e a fiabilidade da soldadura, as probas de temperatura na soldadura por fluxo son esenciais. Un axuste razoable da curva de temperatura pode evitar defectos de soldadura como unións de soldadura fría, pontes, etc.
A precisión e a trazabilidade garanten que todo o proceso de soldadura de fabricación cumpra con certificacións de alto nivel que son exactamente esixidas por industrias como a de vehículos, aparellos e instrumentos médicos, que están de moda agora e no futuro. Os sistemas de monitorización da temperatura do forno en liña son ferramentas indispensables no panorama da fabricación de PCBA. Zhuhai Xinrunda Electronics está ben equipada e fabrica PCBA de alta calidade e fiables para dispositivos electrónicos sofisticados e complexos de alto rendemento de produción. Póñase en contacto connosco para obter información e permítanos axudarlle a transformar os seus deseños en montaxes impecables, onde a precisión se une á fiabilidade e a innovación impulsa o seu próximo avance!
Na maioría das prácticas, un comprobador de temperatura do forno e unha placa de medición de temperatura conéctanse correcta e manualmente, e envíanse ao forno para obter as temperaturas na soldadura, soldadura por refluxo ou outros procesos térmicos. O comprobador de temperatura rexistra toda a curva de temperatura de refluxo no forno. Unha vez sacado do forno, os seus datos poden ser lidos por un ordenador para confirmar se cumpre os requisitos. Os operadores corrixirán os curados de temperatura e executarán o proceso de proba anterior repetidamente ata o óptimo. É obvio que lograr a precisión leva tempo. Aínda que é a forma eficaz e fiable de confirmar a temperatura, a proba non pode detectar anomalías na produción porque normalmente só se realiza antes e despois da produción. Unha soldadura deficiente non golpea, aparece silenciosamente!
Para elevar o proceso de produción de PCBA a novas cotas de calidade, eficiencia e seguridade, un sistema de monitorización da temperatura do forno en liña é unha tecnoloxía fundamental.
Ao monitorizar continuamente as temperaturas dentro do forno empregado para a soldadura, o sistema pode obter automaticamente as temperaturas de cada PCB procesada e as coincidencias. Cando detecta unha desviación dos parámetros establecidos, activarase unha alerta, o que permitirá aos operadores tomar medidas correctivas con prontitude. O sistema garante que as PCB estean expostas aos perfís de temperatura óptimos para minimizar os riscos de defectos de soldadura, tensión térmica, deformación e danos nos compoñentes. E a abordaxe proactiva axuda a evitar tempos de inactividade custosos e a reducir a incidencia de produtos defectuosos.
Vexamos o sistema con máis detalle. Podemos ver que hai dous medidores de temperatura, cada un equipado con 32 sondas distribuídas uniformemente, instalados no forno para detectar os cambios de temperatura interna. Unha curva de temperatura estándar está preconfigurada no sistema para coincidir cos cambios en tempo real da placa de circuíto impreso (PCB) e do forno, que se rexistran automaticamente. Xunto coas sondas de temperatura, hai outros sensores equipados para a velocidade da cadea, vibración, velocidade de rotación do ventilador, entrada e saída da placa, concentración de osíxeno, caídas da placa, para xerar datos como CPK, SPC, cantidades de PCB, taxa de aprobación e taxa de defectos. Para algunhas marcas, o valor de erro monitorizado pode ser inferior a 0,05 ℃, un erro de tempo inferior a 3 segundos e un erro de pendente inferior a 0,05 ℃/s. As vantaxes do sistema inclúen curvas de monitorización de alta precisión, menos erros e a facilitación do mantemento preditivo ao identificar posibles problemas antes de que se convertan en problemas graves.
Ao manter os parámetros óptimos no forno e reducir a probabilidade de produtos defectuosos, o sistema aumenta o rendemento da produción e mellora a eficiencia. Nalgúns casos, a taxa de defectos pode reducirse entre un 10 % e un 15 % e a capacidade por unidade de tempo pode aumentarse entre un 8 % e un 12 %. Por outra banda, minimiza o desperdicio de enerxía ao controlar con precisión as temperaturas para que se manteñan dentro do rango desexado. Isto non só reduce os custos operativos, senón que tamén se aliña coa crecente énfase nas prácticas de fabricación sostibles.
O sistema admite a integración con múltiples softwares, incluído o sistema MES. O hardware dalgunhas marcas é compatible cos criterios de Hermas, admite o servizo de localización e conta con I+D independente. O sistema tamén proporciona unha base de datos completa para o seguimento, a análise de tendencias, a identificación de obstáculos, a optimización de parámetros ou a toma de decisións baseadas en datos. Esta abordaxe centrada nos datos fomenta a mellora e a innovación continuas na fabricación de PCBA.
Data de publicación: 19 de marzo de 2025