Is féidir go leor fadhbanna éagsúla tarlú i dtionól PCB. Áirítear leis seo comhpháirteanna ar iarraidh, sreanga díláithrithe nó casta, comhpháirteanna míchearta a úsáid, sádráil neamhleor, hailt thar a bheith tiubh, bioráin IC lúbtha, agus easpa fliuchta. Chun na lochtanna seo a dhíchur, tá sé riachtanach iniúchadh cúramach a dhéanamh ar na comhpháirteanna cóimeáilte agus sádráilte. Mar sin féin, tá comhpháirteanna tar éis éirí thar a bheith beag le blianta anuas, agus úsáidtear AOI 3D chun lochtanna casta a aimsiú.
Cé go mbraitheann AOI 2T ar íomháú plánach chun comhpháirteanna a iniúchadh, ag baint úsáide as anailís codarsnachta datha agus liathscála, úsáideann AOI 3T modúil íomháithe 3T chun cinn (m.sh., teilgeoir DLP aonair + ceamaraí il-uillinne) chun léarscáileanna airde agus sonraí toirtmhéadracha a ghabháil. Is é an buntáiste soiléir ná gur féidir le AOI 3T lochtanna atá dofheicthe don tsúil nocht a aithint (limistéir scáthaithe, m.sh., faoi chomhpháirteanna arda cosúil le nascóirí nó toilleoirí), rud a laghdaíonn líon na lochtanna a shleamhnaíonn tríd an bpróiseas cigireachta agus is féidir leis a bheith níos cruinne.
Tá siad i bhfad níos cruinne mar go nglacann siad ilíomhánna ó uillinneacha éagsúla. Úsáideann meaisín AOI 3T bogearraí chun an PCB a dhéanann sé iniúchadh air a chur i gcomparáid leis an léaráid a bhfuil sé cláraithe léi. Ansin tuairiscíonn sé aon neamhréireachtaí, lena n-áirítear suíomh, tomhas toisí, agus mí-ailíniú comhpháirteanna.
Tá AOI 3D ríthábhachtach d'earnálacha ardfhorbartha:
Feithicleach: Cinntíonn sé iontaofacht do PCBanna atá ríthábhachtach ó thaobh sábháilteachta de (m.sh., modúil ADAS)
Feistí leighis: Bailíochtú sláine sádrála i leictreonaic in-ionchlannaithe.
Aeraspás: Comhlíonann sé caighdeáin IPC Aicme 3 le haghaidh tionóil ard-iontaofachta.
Tá cuid dá gcuid PCBAnna casta agus tá dlús ard acu, rud a d'fhéadfadh rioscaí lochtanna i bhfolach a chruthú, amhail fóin chliste, táibléid, uaireadóirí cliste, spéaclaí AR, aonaid rialaithe leictreonacha, agus córais cúnaimh tiománaithe chun cinn i bhfeithiclí, luasairí cairdiacha, néar-spreagthóirí, monatóirí iniompartha, modúil rialaithe uathoibrithe tionsclaíocha, stáisiúin bhunáite 5G, trealamh cumarsáide optúla, etc. Úsáidfidh an PCBA sna tionscail sin a bhfuil comhpháirteanna micrea-scála nó ard-dlúis ag teastáil uathu AOI 3D chun lochtanna liathróide sádrála BGA/LGA a bhrath, amhail comhpháirteanna micrea-scála cosúil le comhpháirteanna pacáiste 01005 (0.4mm × 0.2mm).
Tá an cumas againn na táirgí ardchruinnis seo a tháirgeadh do chustaiméirí. Agus mar infheistíocht straitéiseach chun sármhaitheas déantúsaíochta a bhaint amach, úsáidimid meaisíní AOI 3D chun feabhas a chur ar cháilíocht agus ar éifeachtúlacht ár dtionóil PCB.
Síneann luach AOI 3T níos faide ná brath lochtanna go dtí uasmhéadú próisis, rialú costais, agus cinnteoireacht atá bunaithe ar shonraí.
Uasmhéadú Próisis
1. Tomhaiseann sé toirt, airde agus slaodadh greamaigh sádrála, ag soláthar aiseolas fíor-ama do phrintéirí stensil (m.sh., brú stensil nó luas an squeegee a choigeartú) chun lochtanna sádrála ar leibhéal an bhaisc a chosc.
2. Déan iniúchadh ar chineálacha éagsúla PCBanna. Is uirlis ilúsáideach í le haghaidh tástála cáilíochta.
3. Tacaíonn sé le braiteadh iltáirgí (m.sh., aistriú ó mháthairchláir teilifíse go PCBanna oiriúntóra cumhachta) le ham lasctha <5 nóiméad, ag ailíniú le treochtaí ard-mheascáin, íseal-toirte.
4. Braitheann sé boird mheasctha THT (poll tríd) agus SMT.
5. Breathnaíonn sé ar an dá thaobh den chlár ag an am céanna, níos tapúla agus níos éifeachtaí.
Rialú Costais
1. Braitheann sé fadhbanna sádrála ag céim an SMT (i gcomparáid le hiar-thionól) laghdaíonn sé costais athoibrithe in aghaidh an bhoird faoi 70% (níl gá le himfháluithe/cáblaí a dhíchóimeáil).
2. Uasmhéadaíonn sé próifíliú teirmeach in oighinn athshreafa, ag laghdú dramhaíl fuinnimh faoi 15–25%.
3. Sábhálann laghdú ar rátaí fillte leictreonaice tomhaltóra costais iar-díolacháin agus seachnaíonn sé rioscaí comhlíontachta.
Cinntí Tiomáinte ag Sonraí
Is féidir leis dáiltí spásama agus ama cineálacha lochtanna (e.g., sádráil fuar, mí-ailíniú) a aithint go huathoibríoch chun saincheisteanna próisis a shainaithint (e.g., caitheamh soic i meaisíní piocadh agus cuir, neamhrialtachtaí oigheann athshreafa).
Am an phoist: 31 Márta 2025