De nombreux problèmes peuvent survenir lors de l'assemblage de circuits imprimés. Parmi ceux-ci, on peut citer des composants manquants, des fils déplacés ou tordus, l'utilisation de composants incorrects, une soudure insuffisante, des joints trop épais, des broches de circuit intégré pliées et un manque de mouillage. Pour éliminer ces défauts, une inspection minutieuse des composants assemblés et soudés est essentielle. Cependant, la taille des composants est devenue extrêmement petite au fil des ans, et l'AOI 3D est utilisée pour détecter les défauts complexes.
Alors que l'AOI 2D s'appuie sur l'imagerie planaire pour inspecter les composants, en utilisant le contraste des couleurs et l'analyse des niveaux de gris, l'AOI 3D utilise des modules d'imagerie 3D avancés (par exemple, un projecteur DLP unique et des caméras multi-angles) pour capturer des cartes de hauteur et des données volumétriques. L'avantage évident de l'AOI 3D est qu'il permet d'identifier les défauts invisibles à l'œil nu (zones d'ombre, par exemple sous des composants hauts comme des connecteurs ou des condensateurs), réduisant ainsi le nombre de défauts échappant au processus d'inspection et permettant une plus grande précision.
Elles sont beaucoup plus précises car elles prennent plusieurs images sous différents angles. Une machine AOI 3D utilise un logiciel pour comparer le circuit imprimé inspecté au schéma programmé. Elle signale ensuite toute anomalie, notamment l'emplacement, les dimensions et le désalignement des composants.
L'AOI 3D est essentiel pour les secteurs avancés :
Automobile : assure la fiabilité des circuits imprimés critiques pour la sécurité (par exemple, les modules ADAS)
Dispositifs médicaux : Valide l'intégrité des soudures dans l'électronique implantable.
Aérospatiale : Conforme aux normes IPC Classe 3 pour les assemblages haute fiabilité.
Certains de leurs PCBA sont complexes et ont une densité élevée, ce qui peut présenter des risques de défauts cachés, tels que les smartphones, les tablettes, les montres intelligentes, les lunettes AR, les unités de contrôle électronique et les systèmes avancés d'assistance à la conduite dans les véhicules, les stimulateurs cardiaques, les neurostimulateurs, les moniteurs portables, les modules de contrôle d'automatisation industrielle, les stations de base 5G, les équipements de communication optique, etc. Le PCBA dans les industries qui nécessitent des composants à micro-échelle ou à haute densité doit utiliser l'AOI 3D pour détecter les défauts de billes de soudure BGA/LGA, tels que les composants à micro-échelle comme les composants de boîtier 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).
Nous disposons des capacités nécessaires pour produire ces produits de haute précision pour nos clients. Dans le cadre d'un investissement stratégique visant l'excellence industrielle, nous utilisons des machines 3D AOI pour améliorer la qualité et l'efficacité de nos assemblages de circuits imprimés.
La valeur de 3D AOI s'étend au-delà de la détection des défauts à l'optimisation des processus, au contrôle des coûts et à la prise de décision basée sur les données.
Optimisation des processus
1. Mesure le volume, la hauteur et l'affaissement de la pâte à souder, fournissant un retour d'information en temps réel aux imprimantes à pochoirs (par exemple, en ajustant la pression du pochoir ou la vitesse de la raclette) pour éviter les défauts de soudure au niveau du lot.
2. Inspectez différents types de circuits imprimés. C'est un outil polyvalent pour les tests de qualité.
3. Prend en charge la détection multi-produits (par exemple, le passage des cartes mères TV aux PCB d'adaptateur secteur) avec un temps de commutation inférieur à 5 minutes, en s'alignant sur les tendances à haut mélange et à faible volume.
4. Détecte les cartes mixtes THT (traversantes) et SMT.
5. Regarde les deux côtés du tableau à la fois, plus rapidement et plus efficacement.
Contrôle des coûts
1. Détecte les problèmes de soudure au stade SMT (par rapport au post-assemblage) et réduit les coûts de reprise par carte de 70 % (aucun démontage des boîtiers/câbles requis).
2. Optimise le profilage thermique dans les fours de refusion, réduisant ainsi le gaspillage d'énergie de 15 à 25 %.
3. La réduction des taux de retour des produits électroniques grand public permet de réduire les coûts après-vente et d’éviter les risques de non-conformité.
Prise de décision basée sur les données
Il peut identifier automatiquement les distributions spatio-temporelles des types de défauts (par exemple, soudure froide, désalignement) pour identifier les problèmes de processus (par exemple, usure des buses dans les machines de prélèvement et de placement, anomalies du four de refusion).
Date de publication : 31 mars 2025