La Industria 4.0 es una revolución que implica no solo tecnología de vanguardia, sino también modelos de producción y conceptos de gestión orientados a lograr mayor eficiencia, inteligencia, automatización e informatización. Estos elementos requieren sinergia para lograr una integración digital integral que abarque toda la gestión del ciclo de vida. En el ámbito de la fabricación electrónica, la fabricación de PCBA se enfrenta a retos relacionados con la alta precisión y la trazabilidad de los procesos.
En el proceso SMT, la soldadura por reflujo es fundamental para soldar firmemente las placas de circuito impreso (PCB) y los componentes con pasta de soldadura. Para garantizar la calidad y la fiabilidad de la soldadura, es fundamental realizar pruebas de temperatura en la soldadura por infusión. Un ajuste adecuado de la curva de temperatura puede evitar defectos de soldadura como juntas frías, puentes, etc.
La precisión y la trazabilidad garantizan que todo el proceso de soldadura cumpla con las certificaciones de alto nivel requeridas por industrias como la automotriz, la de aparatos e instrumentos médicos, tan de moda hoy y en el futuro. Los sistemas de monitoreo de temperatura de hornos en línea son herramientas indispensables en el sector de la fabricación de PCBA. Zhuhai Xinrunda Electronics cuenta con el equipo adecuado y fabrica PCBA de alta calidad y fiabilidad para dispositivos electrónicos sofisticados y complejos de alto rendimiento. Contáctenos para solicitar información y permítanos ayudarle a transformar sus diseños en ensamblajes impecables: ¡donde la precisión se une a la fiabilidad y la innovación impulsa su próximo avance!
En la mayoría de las prácticas, se conectan correctamente y manualmente un comprobador de temperatura del horno y una placa de medición de temperatura, y se introducen en el horno para obtener las temperaturas durante la soldadura, la soldadura por reflujo u otros procesos térmicos. El comprobador de temperatura registra toda la curva de temperatura de reflujo en el horno. Tras retirarlo del horno, una computadora puede leer sus datos para confirmar si cumple con los requisitos. Los operadores corregirán los curados de temperatura y ejecutarán el proceso de prueba mencionado repetidamente hasta alcanzar el valor óptimo. Es obvio que lograr precisión requiere tiempo. Si bien es la forma más eficaz y fiable de confirmar la temperatura, las pruebas no pueden detectar anomalías en la producción, ya que normalmente solo se realizan antes y después de la producción. ¡Una soldadura deficiente no se nota, aparece silenciosamente!
Para elevar el proceso de producción de PCBA a nuevos niveles de calidad, eficiencia y seguridad, un sistema de monitoreo de temperatura del horno en línea es una tecnología fundamental.
Mediante la monitorización continua de las temperaturas dentro del horno de soldadura, el sistema puede obtener automáticamente las temperaturas de cada PCB procesada y ajustarlas. Al detectar una desviación de los parámetros establecidos, se activa una alerta que permite a los operadores tomar medidas correctivas rápidamente. El sistema garantiza que las PCB se expongan a los perfiles de temperatura óptimos para minimizar el riesgo de defectos de soldadura, estrés térmico, deformación y daños en los componentes. Además, este enfoque proactivo ayuda a prevenir costosos tiempos de inactividad y a reducir la incidencia de productos defectuosos.
Analicemos el sistema con más detalle. Se observa que el horno cuenta con dos varillas de temperatura, cada una equipada con 32 sondas distribuidas uniformemente, para detectar los cambios de temperatura interna. El sistema cuenta con una curva de temperatura estándar predefinida que se ajusta a los cambios en tiempo real de la PCB y el horno, los cuales se registran automáticamente. Además de las sondas de temperatura, se incluyen otros sensores para la velocidad de la cadena, la vibración, la velocidad de rotación del ventilador, la entrada y salida de la placa, la concentración de oxígeno y las caídas de la placa, lo que genera datos como CPK, SPC, cantidades de PCB, tasa de aprobación y tasa de defectos. Para algunas marcas, el valor de error monitorizado puede ser inferior a 0,05 °C, el error de tiempo inferior a 3 segundos y el error de pendiente inferior a 0,05 °C/s. Las ventajas del sistema incluyen curvas de monitorización de alta precisión, menor cantidad de errores y la facilitación del mantenimiento predictivo al identificar posibles problemas antes de que se agraven.
Al mantener los parámetros óptimos en el horno y reducir la probabilidad de productos defectuosos, el sistema aumenta el rendimiento de la producción y la eficiencia. En algunos casos, la tasa de defectos puede reducirse entre un 10 % y un 15 %, y la capacidad por unidad de tiempo puede aumentarse entre un 8 % y un 12 %. Por otro lado, minimiza el desperdicio de energía al controlar con precisión las temperaturas para que se mantengan dentro del rango deseado. Esto no solo reduce los costos operativos, sino que también se alinea con el creciente énfasis en las prácticas de fabricación sostenibles.
El sistema admite la integración con múltiples software, incluido el sistema MES. El hardware de algunas marcas es compatible con los criterios de Hermas, admite el servicio de localización y cuenta con I+D independiente. El sistema también proporciona una base de datos completa para el seguimiento, el análisis de tendencias, la identificación de cuellos de botella, la optimización de parámetros y la toma de decisiones basadas en datos. Este enfoque centrado en los datos fomenta la mejora continua y la innovación en la fabricación de PCBA.
Hora de publicación: 19 de marzo de 2025