Multaj diversaj problemoj povas okazi dum la muntado de PCB-oj. Tiuj inkluzivas mankantajn komponantojn, delokitajn aŭ torditajn dratojn, uzadon de malĝustaj komponantoj, nesufiĉan lutadon, tro dikajn juntojn, fleksitajn IC-stiftojn, kaj mankon de malsekiĝo. Por forigi ĉi tiujn difektojn, zorgema inspektado de la kunmetitaj kaj lutitaj komponantoj estas esenca. Tamen, komponantoj fariĝis ekstreme malgrandaj tra la jaroj, kaj 3D AOI estas uzata por trovi kompleksajn difektojn.
Dum 2D AOI dependas de ebena bildigo por inspekti komponantojn, uzante kolorkontraston kaj grizskalan analizon, 3D AOI uzas progresintajn 3D-bildigajn modulojn (ekz., unuopan DLP-projekciilon + plur-angulajn fotilojn) por kapti altecmapojn kaj volumetrajn datumojn. La evidenta avantaĝo estas, ke 3D AOI povas identigi difektojn, kiuj estas nevideblaj per la nuda okulo (ombritaj areoj, ekz., sub altaj komponantoj kiel konektiloj aŭ kondensiloj), reduktante la nombron da difektoj, kiuj trapasas la inspektan procezon kaj povas esti pli preciza.
Ili estas multe pli precizaj ĉar ili prenas plurajn bildojn el malsamaj anguloj. 3D AOI-maŝino uzas programaron por kompari la PCB-on, kiun ĝi inspektas, kun la diagramo, per kiu ĝi estis programita. Ĝi tiam raportas iujn ajn diferencojn, inkluzive de loko, mezurado de dimensioj kaj misaranĝo de komponantoj.
3D AOI estas kritika por progresintaj sektoroj:
Aŭtomobila: Certigas fidindecon por sekurec-kritikaj PCB-oj (ekz., ADAS-moduloj)
Medicinaj aparatoj: Validigas lutaĵintegrecon en implantebla elektroniko.
Aerospaco: Plenumas la normojn de IPC-klaso 3 por alt-fidindaj asembleoj.
Kelkaj el iliaj PCBA-oj estas kompleksaj kaj havas altan densecon, kio povas prezenti riskojn de kaŝitaj difektoj, kiel ekzemple inteligentaj telefonoj, tabulkomputiloj, inteligentaj horloĝoj, AR-okulvitroj, elektronikaj kontrolaj unuoj kaj progresintaj ŝofor-asistaj sistemoj en veturiloj, korstimuliloj, neŭrostimuliloj, porteblaj ekranoj, industriaj aŭtomatigaj kontrolaj moduloj, 5G bazstacioj, optika komunikada ekipaĵo, ktp. La PCBA-oj en tiuj industrioj, kiuj postulas mikro-skalajn aŭ alt-densecajn komponentojn, devas uzi 3D AOI por detekti BGA/LGA-lutaĵpilkajn difektojn, kiel ekzemple mikro-skalaj komponentoj kiel 01005-pakaĵaj komponentoj (0.4mm×0.2mm).
Ni havas la kapaciton produkti ĉi tiujn altprecizajn produktojn por klientoj. Kaj kiel strategia investo en atingado de fabrikada plejboneco, ni uzas 3D AOI-maŝinojn por plibonigi la kvaliton kaj efikecon de niaj PCB-asembleoj.
La valoro de 3D AOI etendiĝas preter difektodetekto al procezoptimigo, kostokontrolo kaj daten-movita decidiĝo.
Proceza Optimigo
1. Mezuras la volumenon, altecon kaj maldikiĝon de la lutaĵpasto, provizante realtempan respondon al ŝablonprintiloj (ekz., agordante la ŝablonpremon aŭ la rapidon de la ŝvabrilo) por malhelpi difektojn je aro-nivelo dum lutado.
2. Inspekti diversajn tipojn de PCB-oj. Ĝi estas multflanka ilo por kvalito-testado.
3. Subtenas plurproduktan detekton (ekz., ŝanĝado de televidaj bazcirkvitoj al elektraadaptilaj PCB-oj) kun ŝalttempo <5-minuta, konformante al tendencoj de alt-miksaj kaj malalt-volumenaj produktoj.
4. Detektas miksitajn THT (tratruajn) kaj SMT-platojn.
5. Rigardas ambaŭ flankojn de la tabulo samtempe, pli rapide kaj pli efike.
Kosto-kontrolo
1. Detektas problemojn pri lutado ĉe la SMT-fazo (kompare kun post-muntado) malaltigas la kostojn de riparado por ĉiu plato je 70% (neniu malmuntado de enfermaĵoj/kabloj necesas).
2. Optimigas termikan profiladon en refluaj fornoj, reduktante energimalŝparon je 15–25%.
3. Redukto de redonaj procentoj por konsumelektroniko ŝparas postvendajn kostojn kaj evitas konformecajn riskojn.
Datum-movita decidiĝo
Ĝi povas aŭtomate identigi spactempajn distribuojn de difektospecoj (ekz., malvarma lutaĵo, misaranĝo) por precize indiki procezajn problemojn (ekz., ajuteluziĝon en pren-kaj-lokmaŝinoj, anomaliojn de refluigfornoj).
Afiŝtempo: 31-a de marto 2025