Industrie 4.0 ist eine Revolution, die nicht nur Spitzentechnologie, sondern auch Produktionsmodelle und Managementkonzepte umfasst, die auf höhere Effizienz, Intelligenz, Automatisierung und Digitalisierung abzielen. Diese Elemente erfordern Synergien, um eine durchgängige digitale Integration über den gesamten Lebenszyklus hinweg zu erreichen. Im Bereich der Elektronikfertigung steht die Leiterplattenfertigung (PCBA) vor Herausforderungen hinsichtlich hoher Präzision und Prozessrückverfolgbarkeit.
Beim SMT-Prozess ist das Reflow-Löten von entscheidender Bedeutung, um Leiterplatten und Bauteile fest mit Lötpaste zu verbinden. Um die Lötqualität und -zuverlässigkeit zu gewährleisten, ist die Temperaturprüfung beim Reflow-Löten unerlässlich. Eine geeignete Temperaturkurveneinstellung kann Lötfehler wie kalte Lötstellen, Brückenbildung usw. vermeiden.
Die Präzision und Rückverfolgbarkeit gewährleisten, dass der gesamte Lötprozess den hohen Zertifizierungsstandards entspricht, die von Branchen wie der Fahrzeug-, Medizintechnik- und Instrumentenindustrie gefordert werden – heute und in Zukunft. Online-Ofentemperaturüberwachungssysteme sind unverzichtbare Werkzeuge in der Leiterplattenfertigung. Zhuhai Xinrunda Electronics ist bestens ausgestattet und fertigt hochwertige und zuverlässige Leiterplatten für hohe Produktionsausbeuten und anspruchsvolle, komplexe elektronische Geräte. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und lassen Sie uns Ihnen helfen, Ihre Designs in fehlerfreie Baugruppen umzusetzen – wo Präzision auf Zuverlässigkeit trifft und Innovation Ihren nächsten Durchbruch ermöglicht!
In den meisten Verfahren werden ein Ofentemperaturmessgerät und eine Temperaturmessplatte manuell korrekt angeschlossen und in den Ofen eingeführt, um die Temperaturen beim Löten, Reflow-Löten oder anderen thermischen Prozessen zu erfassen. Das Temperaturmessgerät zeichnet die gesamte Reflow-Temperaturkurve im Ofen auf. Nach der Entnahme aus dem Ofen können die Daten von einem Computer ausgelesen werden, um die Einhaltung der Anforderungen zu überprüfen. Die Bediener korrigieren die Temperaturwerte und wiederholen den Testprozess, bis optimale Ergebnisse erzielt werden. Die Erreichung dieser Präzision ist zeitaufwändig. Obwohl es sich um eine effektive und zuverlässige Methode zur Temperaturkontrolle handelt, kann die Prüfung keine Produktionsfehler aufdecken, da sie typischerweise nur vor und nach der Produktion durchgeführt wird. Schlechte Lötstellen fallen nicht sofort auf, sie treten unbemerkt auf!
Um den PCBA-Produktionsprozess auf ein neues Niveau an Qualität, Effizienz und Sicherheit zu heben, ist ein Online-Ofentemperaturüberwachungssystem eine Schlüsseltechnologie.
Durch die kontinuierliche Temperaturüberwachung im Lötofen ermittelt das System automatisch die Temperatur jeder einzelnen Leiterplatte während des Bearbeitungsprozesses und gleicht sie an. Bei Abweichungen von den vorgegebenen Parametern wird eine Warnung ausgelöst, sodass die Bediener umgehend Korrekturmaßnahmen ergreifen können. Das System gewährleistet optimale Temperaturprofile für die Leiterplatten und minimiert so das Risiko von Lötfehlern, thermischer Spannung, Verformung und Bauteilbeschädigung. Dieser proaktive Ansatz trägt dazu bei, kostspielige Ausfallzeiten zu vermeiden und die Anzahl fehlerhafter Produkte zu reduzieren.
Betrachten wir das System genauer. Zwei Temperaturfühler mit jeweils 32 gleichmäßig verteilten Sonden sind im Ofen installiert, um Temperaturänderungen im Inneren zu erfassen. Eine voreingestellte Standardtemperaturkurve ist auf die Echtzeitänderungen von Leiterplatte und Ofen abgestimmt und wird automatisch aufgezeichnet. Neben den Temperaturfühlern messen weitere Sensoren Kettengeschwindigkeit, Vibrationen, Lüfterdrehzahl, Leiterplattenein- und -austritt, Sauerstoffkonzentration und Leiterplattenabfälle. Diese Daten umfassen CPK, SPC, Leiterplattenanzahl, Ausschussquote und Fehlerrate. Bei einigen Herstellern liegt der Messfehler unter 0,05 °C, der Zeitfehler unter 3 Sekunden und der Steigungsfehler unter 0,05 °C/s. Zu den Vorteilen des Systems zählen hochpräzise Messkurven, geringe Fehlerquote und die Unterstützung der vorausschauenden Wartung durch die frühzeitige Erkennung potenzieller Probleme, bevor diese sich zu schwerwiegenden Fehlern entwickeln.
Durch die Aufrechterhaltung optimaler Ofenparameter und die Reduzierung der Fehlerquote steigert das System die Produktionsausbeute und erhöht die Effizienz. In manchen Fällen lässt sich die Fehlerrate um 10–15 % senken und die Kapazität pro Zeiteinheit um 8–12 % steigern. Gleichzeitig minimiert es den Energieverbrauch durch die präzise Temperaturregelung im gewünschten Bereich. Dies senkt nicht nur die Betriebskosten, sondern entspricht auch dem wachsenden Fokus auf nachhaltige Produktionspraktiken.
Das System unterstützt die Integration mit verschiedenen Softwarelösungen, darunter auch MES-Systeme. Die Hardware einiger Hersteller ist mit den Hermas-Kriterien kompatibel, bietet Lokalisierungsdienste und verfügt über eine unabhängige Forschungs- und Entwicklungsabteilung. Das System stellt zudem eine umfassende Datenbank zur Verfügung, mit der sich Trends verfolgen, Engpässe identifizieren, Parameter optimieren und datenbasierte Entscheidungen treffen lassen. Dieser datenzentrierte Ansatz fördert kontinuierliche Verbesserung und Innovation in der Leiterplattenfertigung.
Veröffentlichungsdatum: 19. März 2025