Bei der Leiterplattenmontage können zahlreiche Probleme auftreten. Dazu gehören fehlende Bauteile, verschobene oder verdrehte Drähte, die Verwendung falscher Bauteile, unzureichende Lötstellen, zu dicke Verbindungen, verbogene IC-Pins und mangelnde Benetzung. Um diese Fehler zu vermeiden, ist eine sorgfältige Prüfung der montierten und gelöteten Bauteile unerlässlich. Da die Bauteile im Laufe der Jahre jedoch extrem klein geworden sind, wird 3D-AOI eingesetzt, um komplexe Defekte zu finden.
Während 2D-AOI zur Prüfung von Komponenten auf planare Bildgebung setzt und dabei Farbkontrast und Graustufenanalyse nutzt, nutzt 3D-AOI fortschrittliche 3D-Bildgebungsmodule (z. B. einen einzelnen DLP-Projektor und Mehrwinkelkameras), um Höhenkarten und Volumendaten zu erfassen. Der offensichtliche Vorteil liegt darin, dass 3D-AOI Defekte erkennen kann, die mit bloßem Auge nicht erkennbar sind (z. B. Schattenbereiche unter hohen Komponenten wie Steckverbindern oder Kondensatoren). Dadurch wird die Anzahl der im Prüfprozess übersehenen Defekte reduziert und die Genauigkeit erhöht.
Sie sind deutlich präziser, da sie mehrere Bilder aus verschiedenen Winkeln aufnehmen. Eine 3D-AOI-Maschine vergleicht die geprüfte Leiterplatte mithilfe einer Software mit dem programmierten Diagramm. Sie meldet dann etwaige Abweichungen, einschließlich Position, Maßangaben und Fehlausrichtung der Komponenten.
3D-AOI ist für fortgeschrittene Sektoren von entscheidender Bedeutung:
Automobilindustrie: Gewährleistet die Zuverlässigkeit sicherheitskritischer Leiterplatten (z. B. ADAS-Module)
Medizinische Geräte: Validiert die Lötintegrität in implantierbarer Elektronik.
Luft- und Raumfahrt: Erfüllt die IPC-Klasse-3-Standards für hochzuverlässige Baugruppen.
Einige ihrer PCBAs sind komplex und weisen eine hohe Dichte auf, was versteckte Defektrisiken bergen kann, wie etwa bei Smartphones, Tablets, Smartwatches, AR-Brillen, elektronischen Steuergeräten und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen in Fahrzeugen, Herzschrittmachern, Neurostimulatoren, tragbaren Monitoren, Steuermodulen für die industrielle Automatisierung, 5G-Basisstationen, optischen Kommunikationsgeräten usw. Die PCBAs in den Branchen, die Mikrokomponenten oder Komponenten mit hoher Dichte benötigen, müssen 3D-AOI verwenden, um BGA/LGA-Lötkugeldefekte zu erkennen, wie etwa Mikrokomponenten wie 01005-Gehäusekomponenten (0,4 mm × 0,2 mm).
Wir verfügen über die Kapazität, diese hochpräzisen Produkte für unsere Kunden herzustellen. Als strategische Investition in die Fertigung nutzen wir 3D-AOI-Maschinen, um die Qualität und Effizienz unserer Leiterplattenbaugruppen zu verbessern.
Der Wert von 3D-AOI geht über die Fehlererkennung hinaus und umfasst auch Prozessoptimierung, Kostenkontrolle und datengesteuerte Entscheidungsfindung.
Prozessoptimierung
1. Misst Volumen, Höhe und Slump der Lötpaste und liefert Echtzeit-Feedback an Schablonendrucker (z. B. durch Anpassen des Schablonendrucks oder der Rakelgeschwindigkeit), um Lötfehler auf Chargenebene zu vermeiden.
2. Überprüfen Sie verschiedene Arten von Leiterplatten. Es ist ein vielseitiges Werkzeug für Qualitätstests.
3. Unterstützt die Erkennung mehrerer Produkte (z. B. den Wechsel von TV-Motherboards zu Netzteil-PCBs) mit einer Umschaltzeit von <5 Minuten und entspricht damit den Trends zu hoher Produktvielfalt und geringem Volumen.
4. Erkennt gemischte THT- (Durchsteck-) und SMT-Platinen.
5. Sieht sich beide Seiten des Bretts gleichzeitig an, schneller und effizienter.
Kostenkontrolle
1. Erkennt Lötprobleme im SMT-Stadium (im Gegensatz zur Nachmontage) und senkt die Nacharbeitskosten pro Platine um 70 % (keine Demontage von Gehäusen/Kabeln erforderlich).
2. Optimiert die thermische Profilierung in Reflow-Öfen und reduziert die Energieverschwendung um 15–25 %.
3. Die Reduzierung der Rücklaufquoten bei Unterhaltungselektronik spart After-Sales-Kosten und vermeidet Compliance-Risiken.
Datenbasierte Entscheidungsfindung
Es kann automatisch räumlich-zeitliche Verteilungen von Defekttypen (z. B. kaltes Lot, Fehlausrichtung) identifizieren, um Prozessprobleme (z. B. Düsenverschleiß in Bestückungsautomaten, Anomalien im Reflow-Ofen) zu lokalisieren.
Veröffentlichungszeit: 31. März 2025