PCB Assambleyasında bir çox müxtəlif problemlər yarana bilər. Bunlara itkin komponentlər, yerdəyişmiş və ya bükülmüş naqillər, yanlış komponentlərdən istifadə, qeyri-kafi lehimləmə, həddindən artıq qalın birləşmələr, əyilmiş IC sancaqları və islanma olmaması daxildir. Bu qüsurları aradan qaldırmaq üçün yığılmış və lehimlənmiş komponentlərin diqqətlə yoxlanılması vacibdir. Bununla belə, komponentlər illər keçdikcə son dərəcə kiçik hala gəldi və 3D AOI mürəkkəb qüsurları tapmaq üçün istifadə olunur.
2D AOI rəng kontrastı və boz miqyaslı analizdən istifadə edərək komponentləri yoxlamaq üçün planar təsvirdən istifadə etsə də, 3D AOI hündürlük xəritələrini və həcmli məlumatları çəkmək üçün təkmil 3D təsvir modullarından (məsələn, tək DLP proyektoru + çoxbucaqlı kameralar) istifadə edir. Aşkar üstünlüyü ondan ibarətdir ki, 3D AOI çılpaq gözlə görünməyən qüsurları (kölgəli sahələr, məsələn, birləşdiricilər və ya kondansatörlər kimi hündür komponentlərin altında) müəyyən edə, yoxlama prosesində sürüşən qüsurların sayını azalda bilər və daha dəqiq ola bilər.
Onlar daha dəqiqdir, çünki müxtəlif bucaqlardan çoxlu şəkillər çəkirlər. 3D AOI maşını yoxladığı PCB-ni proqramlaşdırıldığı diaqramla müqayisə etmək üçün proqram təminatından istifadə edir. Daha sonra yer, ölçülərin ölçülməsi və komponentlərin yanlış hizalanması daxil olmaqla, hər hansı uyğunsuzluqları bildirir.
3D AOI qabaqcıl sektorlar üçün vacibdir:
Avtomobil: Təhlükəsizlik baxımından kritik PCB-lər üçün etibarlılığı təmin edir (məsələn, ADAS modulları)
Tibbi cihazlar: İmplantasiya edilə bilən elektronikada lehim bütövlüyünü təsdiqləyir.
Aerokosmik: Yüksək etibarlılığa malik birləşmələr üçün IPC Class 3 standartlarına cavab verir.
Onların bəzi PCBA-ları mürəkkəbdir və yüksək sıxlığa malikdir, bu da gizli qüsur riskləri yarada bilər, məsələn, smartfonlar, planşetlər, ağıllı saatlar, AR eynəkləri, elektron idarəetmə blokları və nəqliyyat vasitələrində qabaqcıl sürücüyə yardım sistemləri, kardiostimulyatorlar, neyrostimulyatorlar, portativ monitorlar, sənaye avtomatlaşdırma idarəetmə modulları, 5G rabitə bazası stansiyaları və s. mikro miqyaslı və ya yüksək sıxlıqlı komponentlər 01005 paket komponentləri (0,4 mm×0,2 mm) kimi mikro miqyaslı komponentlər kimi BGA/LGA lehim topunun qüsurlarını aşkar etmək üçün 3D AOI istifadə etməlidir.
Müştərilər üçün bu yüksək dəqiqlikli məhsulları istehsal etmək imkanımız var. İstehsalın mükəmməlliyinə nail olmaq üçün strateji sərmayə olaraq, biz PCB birləşmələrimizin keyfiyyətini və səmərəliliyini artırmaq üçün 3D AOI maşınlarından istifadə edirik.
3D AOI-nin dəyəri qüsurların aşkarlanmasından kənara çıxaraq prosesin optimallaşdırılmasına, xərclərə nəzarətə və məlumatlara əsaslanan qərarların qəbuluna qədər uzanır.
Proseslərin optimallaşdırılması
1. Partiya səviyyəsində lehimləmə qüsurlarının qarşısını almaq üçün trafaret printerlərinə real vaxt rejimində əks əlaqə təmin edərək (məsələn, trafaretin təzyiqini və ya silgi sürətini tənzimləmək) lehim pastasının həcmini, hündürlüyünü və enişini ölçür.
2. Müxtəlif növ PCB-ləri yoxlayın. Keyfiyyəti yoxlamaq üçün çox yönlü bir vasitədir.
3. Yüksək qarışıq, aşağı həcmli tendensiyalara uyğunlaşaraq <5 dəqiqəlik keçid vaxtı ilə çox məhsulun aşkarlanmasını (məsələn, TV anakartlarından güc adapter PCB-lərinə keçid) dəstəkləyir.
4. Qarışıq THT (through-hole) və SMT lövhələrini aşkar edir.
5. Lövhənin hər iki tərəfinə birdən baxır, daha sürətli və daha səmərəlidir.
Xərclərə Nəzarət
1. SMT mərhələsində lehimləmə problemlərini aşkar edir (montajdan sonrakı ilə müqayisədə) hər lövhəyə görə yenidən işləmə xərclərini 70% azaldır (qoşunların/kabellərin sökülməsinə ehtiyac yoxdur).
2. Enerji tullantılarını 15-25% azaldaraq, yenidən axan sobalarda istilik profilini optimallaşdırır.
3. İstehlakçı elektronikası üçün gəlir dərəcələrinin azaldılması satışdan sonrakı xərclərə qənaət edir və uyğunluq risklərinin qarşısını alır.
Məlumata əsaslanan Qərar vermə
O, proses problemlərini (məsələn, götür-qoy maşınlarında başlığın aşınması, sobanın təkrar anomaliyaları) dəqiq müəyyən etmək üçün qüsur növlərinin məkan-zaman paylanmasını (məsələn, soyuq lehim, yanlış hizalanma) avtomatik müəyyən edə bilər.
Göndərmə vaxtı: 31 mart 2025-ci il